3大晶圆代工厂45纳米制程龙虎斗
时间：10-02
整理：3721RD
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台积电自2006年底宣布45纳米制程共乘列车后，本月9日再次宣布将于9月正式进入量产！同时，台积电对45纳米制程技术量产配套包括产品验证、组件资料库、设计套件和参考流程及可制造性设计（DFM）也已就定位。无独有偶，台积电竞争对手新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）预计将在7月开出45纳米制程共乘列车，依此估算，台积电、特许45纳米制程时程差距仅约半年，双方展开一场龙虎斗已势所难免。
台积电表示，预计9月即可完成45纳米制程验证并为客户生产产品，45纳米制程结合最先进的193纳米浸润式曝光显影制程及先进材料如应变硅晶（Silicon strains）及超低介电系数（Extreme low-k）连接材料等。相较于65纳米制程技术，45纳米低耗电制程芯片尺寸缩小40%、功效提升4成。外界预测，台积电45纳米低功耗制程，应是用于行动电话芯片生产，包括飞思卡尔（Freescale）、德州仪器（TI）等客户都应是最先采纳的客户群，而FPGA大客户Altera也公开宣示45纳米制程未来持续与台积电合作。
事实上，早在2006年底，台积电45纳米制程缺陷密度最佳状况已达到零，当时台积电总执行长蔡力行承诺 45纳米制程首次共乘列车即将启动，他也表示，45纳米低耗电制程芯片将较泛用型制程更早问世，预期2007年第三季底至第四季初进入量产。而台积电此次宣布9月量产，符合预期，蔡力行说，台积电是最早能为客户提供45纳米制程的量产服务的晶圆代工业者。
同时，台积电也为45纳米顺利量产作出万全准备，建构完整的生态环境，包括产品试制及验证服务、组件资料库及硅材质、制程设计套件（Process Design kit； PDK）、可制造性设计（DFM）以及部分后段服务，台积电说，目前已有超过2位数的客户参与，接下来还有3个梯次的晶圆共乘服务。不过，台积电也不是唯一力推45纳米制程共乘服务的业者，特许便规划2007年7月推出第一梯次，而这与台积电2006年底推出的时间仅差约半年。
除了特许，联电（2330）也紧锣密鼓布局45纳米制程，2006年底宣布成功生产测试芯片之后，联电也预计2007年下半为45纳米制程试产进行准备。半导体业内指出，尽管下半年特许开出共乘服务，加上联电也将进入试产，与台积电正式量产仍有段距离，不过从过去台积电0.13微米制程大幅领先竞争对手，如今与同业差距越缩愈短，仍可看出未来65纳米、45纳米制程一场激烈的龙虎之争势不可免。
台积电表示，预计9月即可完成45纳米制程验证并为客户生产产品，45纳米制程结合最先进的193纳米浸润式曝光显影制程及先进材料如应变硅晶（Silicon strains）及超低介电系数（Extreme low-k）连接材料等。相较于65纳米制程技术，45纳米低耗电制程芯片尺寸缩小40%、功效提升4成。外界预测，台积电45纳米低功耗制程，应是用于行动电话芯片生产，包括飞思卡尔（Freescale）、德州仪器（TI）等客户都应是最先采纳的客户群，而FPGA大客户Altera也公开宣示45纳米制程未来持续与台积电合作。
事实上，早在2006年底，台积电45纳米制程缺陷密度最佳状况已达到零，当时台积电总执行长蔡力行承诺 45纳米制程首次共乘列车即将启动，他也表示，45纳米低耗电制程芯片将较泛用型制程更早问世，预期2007年第三季底至第四季初进入量产。而台积电此次宣布9月量产，符合预期，蔡力行说，台积电是最早能为客户提供45纳米制程的量产服务的晶圆代工业者。
同时，台积电也为45纳米顺利量产作出万全准备，建构完整的生态环境，包括产品试制及验证服务、组件资料库及硅材质、制程设计套件（Process Design kit； PDK）、可制造性设计（DFM）以及部分后段服务，台积电说，目前已有超过2位数的客户参与，接下来还有3个梯次的晶圆共乘服务。不过，台积电也不是唯一力推45纳米制程共乘服务的业者，特许便规划2007年7月推出第一梯次，而这与台积电2006年底推出的时间仅差约半年。
除了特许，联电（2330）也紧锣密鼓布局45纳米制程，2006年底宣布成功生产测试芯片之后，联电也预计2007年下半为45纳米制程试产进行准备。半导体业内指出，尽管下半年特许开出共乘服务，加上联电也将进入试产，与台积电正式量产仍有段距离，不过从过去台积电0.13微米制程大幅领先竞争对手，如今与同业差距越缩愈短，仍可看出未来65纳米、45纳米制程一场激烈的龙虎之争势不可免。
呵呵
foundary就是老大能吃点好饭
我们的SMIc都没参与起来?
又见台积电
竞争激烈啊！
呵呵，竞争激烈啊！
foundry 竞争比较有意思
45nm
沒想到這麼快就進入奈米時代
台积电好牛逼啊
台积电厉害