请教Spectre和Calibre联合后仿带隙基准的问题！

版图通过了DRC和LVS之后，同样用Calibre进行了PEX后仿，结果如下图，两条曲线分别是前仿和后仿的温度曲线，很接近。有点怀疑是否正确。
现在只是按教程走通了后仿的流程，但是具体还不太懂，有几个问题请教一下大侠们！
1、提取出来的寄生参数是在BGR.pex.netlist文件里面吗，用其中的内容替换“input.scs”的电路描述部分，没错吧?
想知道怎么查看具体的比如寄生电阻的大小、类型，寄生位置等?或者说怎么查看?如果根据后仿结果再去修改电路和版图，应该要知道这些吧?
2、后仿结果有没有把寄生电阻的温度系数考虑在内?它应该对基准的温度特性产生较大的影响吧。我的后仿结果与前仿太接近，是不是还是太理想了?
3、后仿之后都要看哪些生成的文件?哪些对优化电路有帮助?
可能问的不太专业，莫要笑话，求指点！

纵轴哪个是啥电压?

your using DC simulation for Vout v.s. Temp.
So, the only meaningful parasitic are metal line resistors. Parasitic capacitors are useless in this simulation.
However, your layout metal resistors are much smaller than your poly resistors (about 10k ohm).
Therefore, your get similar results between pre-simulation and post-simulation.

If you take a high frequency AC simulation at 1GHz, your results would have more difference after post-simulation.

是基准输出，仿温度系数。上面几个问题您能解答一下吗?

谢谢！ 你的意思是不是说我做DC后仿，只能将提取出金属线寄生电阻?还是所有寄生参数都提出来了?
还有就是，怎么查看这些寄生电阻、电容的值和参数呢?

看不懂,不过还是要顶的

看来已经有高人回答了.大概就是说,你只是在做直流仿真.直流的情况下寄生电容是不存在的,因为电容在直流通路上看做开路.

我刚接触，连问题都描述不清楚，我头疼啊！

也遇到这个问题！