有个问题挺困惑

这个问题工艺厂给的仿真文件里面应该考虑到了吧

simulation的w/l和layout的一样。
至于layout与physical的差别已经考虑在spice model里面。
model里有xl,dl(xw,dw)的参数来表征实际的size.

这个问题工艺厂给的仿真文件里面应该考虑到了吧

那大概现在工艺横向扩散是多少?
那大概现在工艺横向扩散是多少?

你指什么工艺?不同的工艺xl不同?

model中有啊

艺厂给的仿真文件里面应该考虑到了

这不是你该考虑的问题！

艺厂给的仿真文件

呵呵 如果设计的W/L与版图的不一样，LVS就过不了啦～

横向扩散不会超过0.8个结深的，现在应该比这个数要小很多了

横向扩散的影响好像在电路设计的时候不用多考虑吧

横向扩散影响器件模型已经考虑了，如果想了解扩散值，可查看器件的模型，并对照模型如bsim中参数的定义寻找其值即可。