版图设计举例： TTL五管单元与非门电路图
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(1)决定隔离区数目
此电路共有5个隔离区(压焊块除外)，如图中虚线所示，如包括10个引出端压焊块，则共要15个隔离区。
(2)确定端头的排列及引出端数
对所有的电路来说，输入、输出、电源、接地这些引出端是必须的，该
门电路 来说，这4部分的引出端数目共有8个(输入端有5个)。另外，它还有2个扩展端。它们分别从Q2的发射极和集电极引出，所以共有l0个引出端。在设计版图时应考虑到压焊点的排列，不应使引出线相互跨越，以免造成短路。
使用 时常连在一起的2个引出线要尽量排在一起。
(3)确定元件尺寸
根据以前介绍过的方法，来决定晶体管所用的型式并估算它的尺寸。由电路分析知，此电路中Q2 ，Q5饱和(且Q5为输出管)，要通过较大的电流，所以可采用马蹄形结构。Q4的瞬态电流很大，所以发射极有效长度也要大些。Q3管不通过大电流，采用单基极条结构就可以了。多发射极晶体管Q1及电阻的设计可参考前面介绍的知识来进行。隔离岛的最小尺寸，可按元件的形状，加上隔离槽与元件的间距(一般可取外延层厚度的两倍)来决定。在实际的版图中，考虑到布局、布线等因素，隔离岛的实际尺寸稍大于上述的最小尺寸。
(4)画布局布线草图
画此草图的目的是：①大致安排一下各元件的位置。②画出内连线的连接图形，使满足设计原则中对Al线的要求(如连通、无交叉等)。
对此电路来说，考虑到电路引出端的排列，我们希望输出管Q5安排在右下角，隔离槽的接点地放在右角，电源接点安排在左下角。这样，多发射
极晶体管Q1以及Q2分别安排在左上角及右上角就较为适宜了。这一布局使压焊点离管脚最近，不会发生热压引线交叉的现象。 布局、布线草图如图所示。由图可见，内引线中只有一条连线(R5接到Q5管基极)跨过电阻Al，其余连线都没有跨过元件，这是符合设计原则的。
必须注意，电阻隔离岛要接最高电位，即接电源电压，隔离槽接地。
(5)绘制IC版图总图
根据布局布线草图，以一定的放大倍数把IC的平面布局布线图画在坐标纸上，称之为总图。在描绘总图时，除画下各元件尺寸、隔离槽及内外引线外，还要在管芯的周围画上压焊块作压焊用。压焊块的尺寸根据压焊方式和设备情况而定。要在压焊块下的N区制造隔离区或进行P型基区扩散。
实际版图上还有制版、光刻或监测工艺的符号及图形(微电子测试图形)，这里略去。
此电路共有5个隔离区(压焊块除外)，如图中虚线所示，如包括10个引出端压焊块，则共要15个隔离区。
(2)确定端头的排列及引出端数
对所有的电路来说，输入、输出、电源、接地这些引出端是必须的，该
门电路 来说，这4部分的引出端数目共有8个(输入端有5个)。另外，它还有2个扩展端。它们分别从Q2的发射极和集电极引出，所以共有l0个引出端。在设计版图时应考虑到压焊点的排列，不应使引出线相互跨越，以免造成短路。
使用 时常连在一起的2个引出线要尽量排在一起。
(3)确定元件尺寸
根据以前介绍过的方法，来决定晶体管所用的型式并估算它的尺寸。由电路分析知，此电路中Q2 ，Q5饱和(且Q5为输出管)，要通过较大的电流，所以可采用马蹄形结构。Q4的瞬态电流很大，所以发射极有效长度也要大些。Q3管不通过大电流，采用单基极条结构就可以了。多发射极晶体管Q1及电阻的设计可参考前面介绍的知识来进行。隔离岛的最小尺寸，可按元件的形状，加上隔离槽与元件的间距(一般可取外延层厚度的两倍)来决定。在实际的版图中，考虑到布局、布线等因素，隔离岛的实际尺寸稍大于上述的最小尺寸。
(4)画布局布线草图
画此草图的目的是：①大致安排一下各元件的位置。②画出内连线的连接图形，使满足设计原则中对Al线的要求(如连通、无交叉等)。
对此电路来说，考虑到电路引出端的排列，我们希望输出管Q5安排在右下角，隔离槽的接点地放在右角，电源接点安排在左下角。这样，多发射
极晶体管Q1以及Q2分别安排在左上角及右上角就较为适宜了。这一布局使压焊点离管脚最近，不会发生热压引线交叉的现象。 布局、布线草图如图所示。由图可见，内引线中只有一条连线(R5接到Q5管基极)跨过电阻Al，其余连线都没有跨过元件，这是符合设计原则的。
必须注意，电阻隔离岛要接最高电位，即接电源电压，隔离槽接地。
(5)绘制IC版图总图
根据布局布线草图，以一定的放大倍数把IC的平面布局布线图画在坐标纸上，称之为总图。在描绘总图时，除画下各元件尺寸、隔离槽及内外引线外，还要在管芯的周围画上压焊块作压焊用。压焊块的尺寸根据压焊方式和设备情况而定。要在压焊块下的N区制造隔离区或进行P型基区扩散。
实际版图上还有制版、光刻或监测工艺的符号及图形(微电子测试图形)，这里略去。
TTL还有人用吗?