微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 无线和射频 > TI蓝牙设计交流 > CC2640 批量烧录问题

CC2640 批量烧录问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

1. 为设计保密起见,需先烧录再将芯片交付客户去SMT,这种做法是否合理和可行?

2. 如果可行,应购买哪种包装操作起来方便(QFN封装)?

3.求 推荐烧录设备厂家。

谢谢!

Xinchao Cai,

1. 可行,但是焊接的时候需要注意控制温度,太高有可能丢失程序;

2. CC2640都是QFN的,只是有4×4, 5×5, 7×7mm大小的不同;

3. 目前TI 官方支持的debugger 如下,没有那种直接带QFN座的烧录器,你得自己做个,而且本身芯片放在Tape或者卷带里,你烧录完再放回去,量大了不好操作的:

http://processors.wiki.ti.com/index.php/CC13xx_CC26xx_Tools_Overview#Debuggers 

Lina Lian,

非常感谢您的回复。

对焊接温度,回流炉温度峰值260以下,安全吧?

Br,

Cai Xinchao

Xinchao Cai ,

查找了一下,具体参考下列文档:

http://www.ti.com/lit/an/slua271a/slua271a.pdf 

在5.2部分,有具体回流焊推荐曲线,260oC应该可以的。

qfn座子+cc programmer 离线烧写器正好我们都有,两种方式都可以,可以代烧录

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top