基于CC254x的产品在量产（110K）的时候，如何批量烧录MCU软件？

基于CC254x的产品在量产（1～10K）的时候（是在线烧：先焊后烧），请问有没有专家可以指点一下：如何批量烧录MCU软件？

1. MSP Gang Programmer可以用吗？如果不行，有什么可以推荐的吗？
2. 能够每个产品都写入不同的串号吗？
3. 最佳的PCB烧录接口有什么可以推荐的吗？（这种CC254x的产品都是非常小型的，PCB与结构设计上都没有什么空间）

1)  3^rd Party Programmer

–        Elprotronic www.elprotronic.com 

–        eLab www.e-lab.de

–        BP micro www.bpmicro.com

–        Elnec www.elnec.com

Alternatively, you can use TI CC debugger as programming tool for manufacturing but it is one to one program.

http://www.ti.com/tool/cc-debugger

2) CC254x has a unique IEEE address from TI. customer can buy IEEE address and program to the Secondary Address if they want to.
Alternatively, CC254x is flash memeory based. So, you can program any user data into the memory. We have simple nv memory API to achieve that. Please refer to the OSAL API.pdf.

3) generally, customer will layout some test points (Vcc, GND, RESET, P2_1/DD, P2_2/DC) for programming using TI CC debugger.

非常感谢，但对于第二个问题：

我实际想问的是，在实际生产中，如何实现每一个烧录的串号都不一样？

细致来讲，是这样的：

1. 在少量生产的时候（比如说9个CC254x的设备），我想给每个CC254x based的设备编写不同的串号，从10001～10009，我会生成9个不同的hex文件烧入9个不同的设备。
2. 但当我想生产1万个CC254x的设备的时候，上面这个方法就不适用了。根据DIS_SPEC_V11r00.pdf(Device Information Service)，我知道这个所谓的“串号”可以用Serial Number String，或者是System ID。而TI定义的System ID的格式是：xx xx xx 00 00 xx xx xx (xx's are IEEE address)，也就是说，需要先读出IEEE，然后加上中间的4个数字（这个数字也许也是可变的），再写入到System ID中。问题是：如何在烧写这1万个CC254x的时候，为每个CC254x进行这个操作？

有人能够回答这个问题吗？

我的理解是你需要对具体的某个 Flash Memory 起始地址进行写入，对吧？

是的，要把新的串号写入到Flash。

我现在大致知道结果了：GangPro-CC可以解决这个问题，一台PC可以带8个GangPro-CC，一个GangPro-CC可以带6个BLE设备，然后通过script，就可以完成批量生产了。只不过现在还没有研究透彻：这48（6*8）个BLE设备是能够被一次并行同时写入，还是串行一个个地去被写入。

注意：GangPro-CC的生产厂商 Elprotronic Inc. 这个厂商的网址不知什么原因被我们伟大的墙给封闭了，要通过VPN或代理才能访问。

BTLE PM你好： 我也是要对cc2540烧序列号：GangPro-CC我看了下资料 他没写能烧写cc2540，你实现了么？ GangPro-CC烧写是不是直接加载hex文件，他会自动把序列号烧到每隔cc2540？