有个疑问。。想问下大家。。。看图。。。

这个例子的名字<<8031最小单片机系统>>，有3本书上有这个例子，本来是按双层做的最后可是给的结果是个四层的，看来这些作书的都是抄袭的。

再看，那块蓝色的覆铜，明明是在底层，他说做在顶层。真不知道是这书太差，还是我太愚笨，希望有经验的师傅来开导。

就普通的两层板子，线没连的地方是地，覆铜一下就行

谢谢。大师的指导。那快蓝色的覆铜是在底层还是在顶层?书上说的是顶层Top....

那个蓝色的覆铜说的是在晶振下面。

这个层没什么要求，你可以设置顶层为蓝色，也可以设置为红色，看你个人喜好

谢谢。大师的多次回复。我说的是他那块蓝色的覆铜是在板的哪一面?他给出的结果是在底层，但是他制作的过程是在要在Top层。也就说他的结果是对的，但是按照做的过程却不对。很感激你的回复，多谢了。

蓝色覆铜默认的是在底层，书上有时也有口误

蓝色应该是在底层，红色应该是在顶层，相信自己，有些书写的很烂的

谢谢。新年里的回复。新年快乐。初学者往往就是因为书上的这些错误，走了很大的弯路。现在写书的有些真的不负责任。

这个例程里还有一个<<焊盘的预处理>>，这一步没有看到实质性的作用，他把焊盘改做椭圆焊盘了。可是我看了最后的结果里，没有一个椭圆焊盘。