allegro中的过孔和通孔的问题
时间:10-02
整理:3721RD
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大家好:
小弟初学allegro,有几个问题想不明白,请教一下。
1.比如我做4层板,中间两层分别为电源和地层,用负片,那么我在做一个直插元件的封装的焊盘时,分别作了regular pad、themal pad、anti pad三种,那么当我导入网表之后(原理图中定义了该引脚和哪层相连),是不是由allegro自动决定,我的这个元件的引脚与地层相连还是与电源层相连,而相连的那层用的就是themal pad,而不相连的那层用的就是anti pad?
2.比如我也做4层板,但是电源和地层用的是正片,那么我的直插元件的引脚如果要和电源层相连,是不是allegro就决定通过regular pad与电源层相连,而地层就用anti pad与其不相连?
请大家指教啊?
小弟初学allegro,有几个问题想不明白,请教一下。
1.比如我做4层板,中间两层分别为电源和地层,用负片,那么我在做一个直插元件的封装的焊盘时,分别作了regular pad、themal pad、anti pad三种,那么当我导入网表之后(原理图中定义了该引脚和哪层相连),是不是由allegro自动决定,我的这个元件的引脚与地层相连还是与电源层相连,而相连的那层用的就是themal pad,而不相连的那层用的就是anti pad?
2.比如我也做4层板,但是电源和地层用的是正片,那么我的直插元件的引脚如果要和电源层相连,是不是allegro就决定通过regular pad与电源层相连,而地层就用anti pad与其不相连?
请大家指教啊?
软件自动选择
hehehehe
根据net自动的
导入netlis后自动识别
学习
帮顶,新人报到.
学习了!
帮顶,新人报到帮顶,新人报到
有点蒙了 应该是软件自动生成的吧!
软件会自动识别的,你的元件管脚已经定义好是VCC或者GND,在内电层铺铜的时候,如果是同一个网络就会自动连接,不是同一个网络会自动避开,这是对动态铜箔来说的,静态铜箔要手动设置参数避开
软件会识别的,是一个net就连一起不是就不练
