stack包含GAP_BOND_MGR后，编译提示size不够的问题
时间：10-02
整理：3721RD
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大家好：
今天在multirol的工程上，想实现使用静态key的bond功能，因此在stack工程中的buildConfig.opt中打开了gap_bond_mgr,，然后编译stack提示空间不够放。通过修改工程-options中的linker 加入ICALL_STACK0_ADDR=0x00009000 ICALL_RAM0_ADDR=0x20004000 ，编译可以通过，但是程序下载在smartRF06板子上没反应。是不是ICALL_STACK0_ADDR必须在某个范围之内才可以呢？
您好
可以查看CC2640的software develop guide。里面有提到说Bounding的数据是要存在SNV里面的。
但是由于multirole需要的资源比普通程序多，所以在multirole的定义里面OSAL_SNV是0也就是不支持bounding的