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TPS61020 之疑惑 先接通电源再接负载可以正常输出 反之则无法正常输出 希望TI的工程师帮助下 感激感激!

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

实验目的:电源模块输入2.5V-5.5V,正常输出固定5V@>400mA。

平台:TPS61020

目前实现情况:将外购的大型线性稳压电源作为输入,设置电压源为4.0V。首先接入tps61020电源模块,然后接入纯电阻负载(10Ω 5W),可以在电阻两端测试出稳定的5V输出,此时流过负载电阻的电流约为500mA。

存在的问题:关闭线性稳压电源,将TPS61020模块先接上负载电阻,然后开启线性稳压电源,测试负载电阻两端电压0.08V左右,出现异常情况。

疑惑:为什么会出现这种情况?是不是该芯片必须软启动?这里的EN管脚我是直接接VCC的。恳请工程师们解惑下。

另外补充:PCB设计是完全参考tps61020EVM板子设计的,基本无差,电感选用的是6.8uH@1.8A功率电感。

Hi

    仍可能是Layout问题,请将Layout贴上来看一下。

建议上传一下你的原理图和Layout,输入电容过大也可能导致带载无法启动

请帮忙看下原理图 和layout

你的layout和数据手册的参考布局很类似,但是你的layout中吧PGND和GND连在了一起,这样是不对的,两者不能通过thermal pad直接连,还是要和数据手册那样过孔连接。因为GND是信号地(小信号),PGND是功率地(大信号),如果两者按你那样连接GND很容易被干扰的

多谢您的提醒。另外想确认下,这里的PGND到GND是不是最好使用3-5个过孔连接? 然后这的PGND要不要流出一部分面积散热?

您好!观察他的top   layer 应该是直接将PGND和GND连接在一起的。这一点应该和我上传的PCB截图是一致的。

观察下面的敷铜设计,这里通过几个过孔后连接到了PGND的铜箔上,并未与其他地方连接。

而我自己设计的PCB 的BOTTOM layer 是将下面的铜箔设计为了GND,经过分析两者PCB也只有这一点不同了,想问下,仅仅是这一点的设计不同,会直接影响芯片带负载启动么?是不是大部分的开关电源layout时候都需要特别注意PGND的设计? 谢谢!

很可能是这个问题。Datasheet里面的连接方式和你的不一样,你那样连接PGND上的干扰很容易就进到GND中,所以很可能造成启动问题

再次感谢您的解答。我这边是用四层PCB进行设计的。有DGND AGND PGND三种不同属性“地”。

问题一:一般的将AGND与DGND之间通过磁珠或者电感单点连接。这里的AGND是我模拟电路部分的孤岛“地”平面属性。

问题二:DGND平面上一般会比较多的干扰和电流,而PGND是电源地平面,属于功率地,一般在开关电源中都是只能通过过孔将PGND连接到DGND(GND),而不能直接通过敷铜连接?

问题三:很多开关电源中也会有AGND,设计PCB时候应该如何与PGND和DGND连接?  

图片说明:共四层。GND层设计为DGND(咖啡色部分)。

目前主要问题是TPS61020和TPS65130部分设计中有AGND,根据您前面的解答说可能会受到PGND干扰,那这里的PGND和AGND应该如何与DGND连接呢?

望解答,谢谢!

AGND是要和PGND连接的,但是不要直接将PGND连接到AGND的pin脚,通过过孔方式是其中一种,也可以用铜皮,但是连接处要远离AGND 管脚

对于PGND与DGND连接可以加磁珠连接

感谢您的解答!

板子已经改好。

上传到附件了,有时间的话烦请您帮我看下,给出些指导意见,感谢!

这样画是可以的,建议你调试的话还是可以在你原来的板子上,只要将Thermal pad的铜皮割断就可以

Mao 感谢您的解答!

今天按照您说的方法进行了测试,发现也没有什么效果。

目前存在的问题:测试板接通电源,然后连接负载,正常启动。测试板接上负载,然后打开电源,启动异常。

现在开始怀疑是PS管脚不能直接连接PGND,应该是远处连接AGND。也可能存在其他问题。。。。

另外发现这个 芯片焊接温度过高很容易损坏  确实很难焊接啊(⊙﹏⊙)b!

是像图中这样割断的么? 还有PS是连接AGND的,通过过孔就可以

感谢您的解答!

确实是按照您图示中的方法分割的。测试后还是存在问题。依旧是先接上负载,再连接开关电源才能正常启动。

确实很费解啊,尝试了很多方法了,PCB也更改了好几个了,从TPS61028到TPS61020。

另外想问下这个 是否和PS管脚也有关系,因为这个管脚是低电平有效,即POWER SAVE模式,但是我这里尝试将该管脚接GND或者Vin还是无法解决上述问题,请问这个管脚是不是应该disable,直接接VCC?

查看了论坛里的其他同学,好像也有很多遇到无法带大负载直接启动的现象。如果还是不行,只能更换芯片了。。。。。

PS应该和这个没有关系,的确有点奇怪,方便上传一下SW节点波形么,最好能抓取一下负载电流的信息,会不会是负载瞬态电压太大引起

尝试用电子负载也试一下

带上负载 启动电源

未带负载  

测试点:负载电路两端

另外需要关注的一点是:当我用手触摸FB管脚上电阻是,输出端可以正常驱动负载。这个什么原因?

你是带载只有3V,不带载有5.3V? 将输入源用稳压源代替尝试一下。还有观察SW节点波形

对于FB的问题,试试参考附件,尝试加一个SS电路试试,

5734.软启动电路.pdf

电源一直用的是大功率稳压电源。

带上负载启动时只有3V左右。测试SW管教没有波形。

不带负载启动约为5V ;先接电源再带上负载也有4.9v。这两种情况SW点频率约为600kHz(示波器测试)。

就是说带负载启动时候,SW管脚是没有波形的。

那应该就是起电没起来,建议拉长时间轴,观察整个启动过程,包括Vin的上电,Vout和SW的波形

感谢你的解答。

后续有时间会继续测试。

另外想问下Vental Mao,我这边是否可以申请下TPS61020的EVM测试板。

你好,EVM的申请可以问你的供应商帮忙申请,或者支持你们的Ti的FAE申请,如果都没有,那就只能官网购买

这个问题请参考以下的application note.

http://www.ti.com/lit/an/slva387/slva387.pdf

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