关于LM5000的使用

各位好：

请教个问题，如下：

我的需求：输入电压为16V-18V，输出电压为24V，1A。

实现方法：想使用LM5000来实现

问题：

LM5000有两种封装，分别是TSSOP和LLP封装，我倾向于使用TSSOP封装，但是TSSOP封装没有热焊盘，不知该芯片在输入电压为16V-18V，输出电压为24V，1A时会不会发热严重？

请问，哪种封装更适合我使用？还是两种均可，TSSOP封装即使没有热焊盘在我 的要求的情况下也不会发热严重？

感谢解答，盼回复！

保险起见，建议选择带散热焊盘的封装

Hi

     如之前计算的那样，输入电流峰值在1.67A左右。虽然LM5000是2A电流限制，但是它的最小值是在1.35A, 所以实际不建议选LM5000.

     所以建议选择TPS61175,  效率差不多，成本更低。

TPS61175的输入电压范围最高是18V，对于我的应用范围是有点窄了，感觉从输入电压范围的角度讲还是最高可以到40V的LM5000更合适。

另：我这个24V是带三个200mA的风机，风机同时工作，也就是准确的说要LM5000输出24V，600mA即可。

如果输出要求是24V，600mA，是不是使用LM5000就没问题了，但是还是要最好使用带热焊盘封装的？

Hi

    是的，600mA没有问题。

    带焊盘热阻45°C/W，不带焊盘热阻150°C/W， 内置MOS,  还是有些功耗的，尽管都在温度范围内，但是肯定温度低一些好（可靠度高一些）。

好的，我知道了，那我就使用LM5000带热焊盘的，非常感谢您的回答！

不好意思本人小白，还有点不理解的地方望指教：

1. 拿热阻45°C/W来说，具体是什么意思，可以根据我的输出功率计算出芯片的温升吗？

2. 您之前提到的输入电流峰值是1.67A，这个1.67A是输入电流还是输入电流啊，怎么得来的这个数值，是用Webench仿真得出的吗？

Hi

    芯片的功耗假设是0.5W（可以大致算，或者借助webench）， 而芯片的热阻45°C/W（datasheet上可以查到）,那么芯片的温升就是0.5W*45°C/W=22.5°C

    加上环境温度25°C就是芯片温度22.5+25=47.5°C

    1.67A是算出来的，对于升压，峰值电流是输入电流+二分之一的电感纹波电流 （电感纹波电流一般是0.2~0.4倍的输入电流），所以峰值电流最大是1.2倍输入电流。 输入电流通过功率来计算，输出功率（输出电压乘以输出电流）除以效率就是输入功率， 再除以最小输入电压就是输入电流。

好的，明白了，十分感谢您的解答！