关于LM5001的使用

各位好：

请教个问题，如下：

我的需求：输入电压为16V-18V，输出电压为24V，1A。

实现方法：想使用LM5001来实现

问题：

LM5001有两种封装，分别是TSSOP和LLP封装，我倾向于使用TSSOP封装，但是TSSOP封装没有热焊盘，不知该芯片在输入电压为16V-18V，输出电压为24V，1A时会不会发热严重？

请问，哪种封装更适合我使用？还是两种均可，TSSOP封装即使没有热焊盘在我 的要求的情况下也不会发热严重？

感谢解答，盼回复！

Hi

    LM5001是内置1A电流限制，设计按照最小值0.8A算。

    而按照你的参数，效率在85%， 输入峰值电流=24*1/0.85/16*1.2=1.76A, 这个早操过电流限制了，故不能实现24V/1A输出。

    你可以借助TI的webench在线软件进行芯片选型：  （这个软件很强大，输入参数即可得到符合芯片，点击开始设计即可得到电路图，以及电路参数，例如效率温升等。）

感谢您的回复，是我笔误，我要使用的芯片是LM5000，实在不好意思，我再重新开一帖

请问我使用LM5000的哪个封装好呢

Hi

     建议用带热PAD的封装： WSON, Package    45°C/W， 热阻比较小。