关于UCC27714的疑问

在UCC27714 datasheet中，手册第一页问什么将VSS与COM接在一起呢？

手册28页也是这样，是为什么呢？

在TI官方的600瓦移相全桥开发板上，这两个地也是接在了一起，这个倒是可以理解，我认为是前面有了一级隔离即ISO7240MDW

手册中的直连VSS与COM是为什么呢？

亲；一边是信号地，另一侧是功率地。两遍不是隔离的，只是两地间允许在远处接一起，允许少量的噪音压差，以避免两地相互干扰。

您好 对于您的解释 不太能理解

信号地和功率地为什么允许接在一起呢？

若如此，手册中应该给出接地方式说明，但是我在手册中没有找到

再有，您所指的远处 是什么位置呢？能画个示意图吗？学习一下

在UCC27714手册中的推荐布局如下：

Pin3 Pin5靠近芯片接在了一起。

controlSUIT中没找到UCC28950+UCC27714开发板资料 

官网也只有一个使用手册

从使用手册后面的PCB图上看，于是在相同位置把两个引脚接在了一起

是说 远处 是指 远离MOSFET靠近驱动芯片吗？

Hi

   在同一侧的信号Gnd和功率GND是要隔离的，但是和数模转换中数字模拟GND一样隔离后是连接在一起的，避免noise影响。

好的 谢谢 感谢您的回复 

您说的 模拟数字地连接在一起 我可以理解

但是对于功率电路 COM和VSS接在一起 芯片这样设计是否合理呢

COM在桥臂电路里接的是母线的N线 母线PN之间几百V的信号 MOSFET关断时的dv/dt应该是很难处理的很干净的吧

请问

1.既然是要接在一起 芯片设计时为什么不设计成在内部链接好的呢 为什么还要区分两种参考平面 做成两个引脚？

因为电源只有一个 所以这样区分两个参考平面是不是没什么意义呢

这是IR2110的典型电路 电源有两个 参考平面也有两个

2.如果需要使用者设计连接 这应该是一个关键设计吧 芯片手册我没有找到相关说明

3.TI 用28027替代UCC28951的开发板 为什么不是用和UCC28951同样的硬件电路（驱动芯片是UCC27714） ,而采用高频变压器驱动MOSFET呢？