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TPS70933 发烫问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

您好!请问TPS70933资料上负载能达到150mA,但是我按照资料设计的电路,VIN=12V,CIN=1uF,COUT=2.2uF,VEN=3V,VOUT=3.3V;负载是24欧姆的电阻时,芯片发烫厉害,而且电压也在2.6V和3.4V之间不停的变动,请问是什么原因啊?

请问调低输出负载或调低输入电压,问题可以改善吗?

12V输入3.3V输出,150mA,此时芯片损耗1.2W左右,全部转化为热。怀疑散热做的不够好

CIN=1uF,COUT=2.2uF,VIN=5V时,芯片不发烫,电压稳定在3.28V,当VIN=10V时,芯片就发烫了,电压也在波动中。我的电路是要求12V输入的,但是发烫严重,电压也不稳。

负载是24欧姆

你用的SOT-23的封装?看起来像散热的问题,你手头有没有散热片来验证下?

没有散热片啊,PCB板上没有打散热孔,是这个原因吗?之前也用过一个芯片TPS7B6733,VIN=12V,VOUT=3.3V,CIN=COUT=47uF,也是负载电流在30mA的时候不发烫,超过30mA就发烫了,但是输出电压还是3.3V。TPS7B6733这个打了散热孔的,没有散热片,板子有4平方厘米大。

你用的封装下面有裸露的焊盘吗?

TPS70933封装下面没有裸露的焊盘,TPS7B6733有裸露的焊盘了。

Hi

   热阻如下:, 如果是DBV封装,1.2W的功耗肯定热保护。 选择DRV封装也会严重发烫。  

  

   要么增加热设计,要么选择一级DC/DC, (推荐后者,提升效率)。

那您能不能给我推荐一个12V转3.3V的TI的芯片?要求静态功耗10uA以下,负载是200mA,封装是SOT,SOIC,TSSOP等。散热好点的,输出150mA时,电压3.3V没有波动。谢谢您。

可以看下TPS62177,不知道WSON的封装你能不能接受

你好,用DCDC就好了,选TPS62170就可以

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