LM5119问题求助

如附件图所示，用LM5119做了一个30V转12V@30A的电源，发现在生产过程中不良率很高，维修发现主要是损坏LM5119的第2和第23脚，在板测量对地阻抗为100多欧，请教是什么原因造成这种不良，有什么办法避免？

TI的工程师呢，帮我分析分析吧，先谢谢了

Hi

   低边驱动脚低阻抗了？ 请问对应的低边MOS是否也烧掉了？ Q5/6/7/8是否有损坏？

   能否测试一下正常品Ho1和Lo1的波形，两通道同时测试，将波形传上来看一下。

我晚上回去测试上图。这一般是什么原因导致烧坏低边引脚？我原理图上的参数是否合理？有什么办法可以避免这样的问题发生，毕竟这芯片挺贵的，怎么感觉没有一点保护功能呢？ 谢谢！

Hi

   感觉上你的三极管设计上可能有些问题，其实你无需额外增加三极管加快放点，driver输出为低时放电效果不一定比三极管差。

  具体你需要测试波形来确认。 另外请问你目前不良率是多少？

  一般MOS驱动很难烧掉的，除非MOS烧掉。但在你的电路中MOS不一定烧掉了，或许只是三极管烧掉了。

是的，三极管烧掉了，MOS没有损坏 ，同时LM5119也烧掉了低边的脚（低阻抗了）。这里没有大电流，什么原因烧掉主芯片，损坏三极管 ？有没办法加入什么电路对芯片进行保护 ？

不良率我现在统计不了，有的板到客户手上，在使用过程中也会出现同样的不良。

Hi

      损坏只在低边MOS驱动代表很可能是这边驱动设计的问题。

     当低边驱动为低的时，MOS管子g极维持7.5V左右的电压（即三极管发射极电压）， 而此时b极电压为0V， 7.5V的压差远远超过0.6V的管压降，这很可能导致三极管烧掉。

     驱动是否烧掉，你要将三极管拿掉，或者单独测试芯片（拆下来的芯片）。

     同时驱动2个MOS，你或需要选择Qg尽量小的MOS。

Johnsin,

这个线路图是TI原厂的代理商提供的，是原厂内部线路，不知道现在是否有升级的版本了，麻烦告知哪里有问题，需要做什么修正 ？

按您的说法，是否可以去掉这四个三极管，同时把四个二极管直接短路。

另外，在MOS管的GS极，有没有必要并一个10K左右的电阻，以防G极开环损坏MOS ，还是说在5119内部的驱动就有这个电阻了 ？

第一次试产算是比较失败的，接下来会进行二次试产，但二次试产需要在修正这个问题后，所以，希望得到你们技术的支援。

非常感谢！

Hi

    建议在第二版中将三极管的放电电路去掉，同时选择Qg尽量小的MOS。

工作中驱动是否有震荡？驱动可以适当串联一个小的驱动电阻看看。

好的。期待……。

感觉这个板很不稳定，走的是四层板，会不会是layout有问题导致？实际布板有时无法按规格书中所述对地进行严格的划分，请帮我分析下这个板layout是否有问题。谢谢！PCB走线如下图；

有串过

我现在也在用5119做大功率降压电源，请问你遇到的问题解决了吗？

你试过去掉低边MOS驱动电路的二极管和三极管的运行效果吗？仿真软件设计的原理图没有这个结构。

去掉了这部分电路，目前另外一个问题。我跑100K的频率，输出12V，输出电流到20A的时候，电感啸叫严重

Johnsin,

我去掉三极管后，做了5个样板，问题还是没有得到解决，低端驱动对地短路的问题仍有存在。而且另外还有一个问题，25和27，30和32脚在老化测试后也发现有短路导致没有输出的情况。

请给点建议，什么原因会引起低端驱动脚对地短路？什么原因引起25和27，30和32脚在老化后短路？

附件是正常的两个板测试的波形。（第一个图是空载的，下面两个图是30A负载的）

去掉三极管部分，故障依旧，那说明与三极管部分无关了。会不会与PCB布局和器件参数有关呢？我现在也在画这个芯片的PCB，我是按照TI的评估板的布局来设计的，器件也准备先按TI推荐的器件做实验，看看会不会出现你遇到的问题以及能不能达到评估板的效果。

第一幅图和后两幅图的耦合方式咋还不一样，后面两幅图咋用交流耦合？

加我QQ971217541。