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TPS65251电源芯片的问题,空载时3路电源输出都不对,怎么回事?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

我的三路输出是3.3V,1.1V,1.8V,结果测得都不准,3.3的测了只有1.2V左右,其他两路只有零点几伏,哪个大神能解答一下,小弟感激不尽!

(我的POWERPAD 引脚没有接地,我想空载测应该影响不大吧,还有就是这个芯片稳压的原理我不太清楚,其中的电感和电容具体作用也不太知道,输出电压与他们的关系也不懂,希望知道的能给我解答一下吗?)(目前我觉得输出电压主要是和那两个分压电阻有关,其他电容电阻什么的,主要是设置软启动时间,补偿电路,以及滤波的,不知道我这样理解有没有错,望指导!)

另附原理图:

Power PAD必须接地平面。

输出不准,就是因为这个没接地么?powerpad这个引脚不是主要用来散热的么?我现在没有加负载,散热应该不是问题,输出测的也不准

TPS65251的底部热焊盘不光是散热,其内部是与芯片本体的GND是相联的,功率地回路是需要走热焊盘,所以外部必须接地。

我后来把它接地了,可是输出电压还是不对啊?怎么回事?

你是如何接地的?是有预留散热焊盘的位置吗?

恩  ,我有预留散热盘,但是没有打过孔接地,后来我把芯片卸下了用根细导线将Powerpad 与30脚的AGND相连的,  还有我问下,其他两路不使用的话是不是把ENX接地就好了,还是还要其他操作?

谢谢!

这样的接地是没有效果的。必须要热焊盘直接通过多个过孔接地平面。

因为这部分会走高频大电流,细导线会产生较大的寄生电感,会导致芯片工作不正常。

恩  好的   谢谢了,

我还有一个问题:我现在测的FB的电压为0.5V,当我把40.2K下面的那个分压电阻(12.7K的)给拆了后(就断开这一个电阻),测的FB的电压为0.8V,这个是不是就是因为POWERPAD没接地的缘故?导致与地端有个电压差?现在板子做好了,我想弄清楚到底是什么原因,不能这么块板子就这么废了,万一重做的板子还不行就不好办了,你能看看我电路原理图有没有哪错了吗?

谢谢!

外围电路检查一下没有问题的话,可能芯片没焊好啊,我之前一个QFN电源芯片没焊好就跟你这情况类似,你重新拆了再焊一次。

POWERPAD必须接地

请问你这个问题解决了吗?我也是出现这个问题

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