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TPS5430使用问题,求各位专家、老师帮忙解答一下。

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

        各位专家好,我最近用tps5430。按照官网上datasheet上的电路图焊的。输入电压29V(最大)目的是输出5V的电压,负载上过大约1A的电流。焊好之后输出电压也正确,但是接上负载运行一段时间,大约半小时左右,芯片发烫,用18b20测了一下温度,运行3个小时温度上升到55度,之后温度上升的幅度很小便停止了测量。整个过程中,电路没有出现异常,设备都正常工作。

       板子上还有一个电路是29V转12V,用的也是5430,工作相同时间没有明显热感。我觉得转5V的可能是压差太大,于是我把第二个芯片输出的12V接到了第一个芯片的输入,也就是变成了12V转5V,测试后发现,虽然发热有所改观,但是依旧烫手。

       有同事跟我说可能是布局的问题,但是,我看了下两个芯片的布局都差不多。在此,请各位专家老师帮我分析分析,到底是什么原因?

这是两个芯片的电路,电感选的有点大了,根据datasheet上的公式算了下,大概15就够了

亲;的确是输入电压越高;发热约多。对于额定120C的器件;55C工作温度完全没有问题。如果觉得温度高;可以通过增加覆铜面积来改善散热。

建议在布局时芯片底部的exposed thermal pad对应处要留有个焊接的覆铜,这样会减小热阻,更有利于散热

Hi

    芯片的温升可以借助TI的webench仿真,按照29V转5V/1A的条件,芯片温升不超过10℃.

    你需要检查一下你的layout,芯片底部的PowerPad是需要充分与Power焊接的,同时尽量扩展GND面积,包括打孔到背面GND,加强散热。

Hi

    如果你两个电路的layout一般一样,实际上虽然29V转5V效率低一点,但是如果负载都是1A, 两者芯片温升差异不大。

   55℃温升是非常高的, 意味着两者差异可能很大,建议你做一下芯片交互验证,不排除个别芯片问题。

   

感谢老师的解答,我在检查下我的布线,重新测试

好的,我在检查一下两个电路,做一下交互验证。再次感谢!

谢谢,虽然已近连续用了好多天芯片也没坏,但心里还是没底,我想给它加个散热片看看效果

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