请教θjc(top)在什么情况下会大于θja？

TPS51200

http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/tps51200.pdf

手册第四页最后一个表格：

θJA = 55.6℃/W

θJC(top) = 84.6℃/W

请问一般情况下θja会大于θJC(top)，为什么这颗芯片θJC(top)比θja大这么多呢？

在其它芯片的Datasheet里也看到过这种情况，请了解的专家赐教！

谢谢！

θJC(top)反映的是芯片从die到顶部散热路径的散热能力，而die到芯片顶部主要是通过封装，其材料很多为环氧树脂，热导率很低。

θJC(bottom)反映的是芯片从die到底部散热路径的散热能力，die一般都是直接固定在基板上，像TPS51200下面有一个裸露的热沉，这些都是直接连到基板上的，所以向下面的散热路径一般都是铜等金属，热导率非常高。

因此在实际当中，产生的热基本都是从基板下方传导出去，然后通过PCB，通过空气对流等途径散掉的。θJA主要也是由这条散热路径决定的。

所以会有θJA小于θJC(top) ，你可以看到θJC(bottom)比以上两个小很多，只有10.9℃/W

谢谢您的回复！

您的意思是：θJA = θJC(bottom) + θC(bottom)A，结温是通过bottom这个途径散掉的。

θJA = θJC(top) + θC(top)A 而不是通过top这个途径

如果实际测试芯片表面的温度（即case top）为Tc，那么Tj = Tc + θJC(top)*Pd(耗散功率)，这样计算是否准确呢？

理论上公式当中的Pd指的是通过该途径耗散的功率，如果从上面耗散的与总功率相差较大就不太对了