UCC27511耗散功率和温升的问题

您好，1. UCC27511最大的耗散功率是多少；2.如何通过热阻取值（使用双面PCB板,微风散热），确定其温升。谢谢！

这个应该与你mosfet的选择有关吧

亲；IC最大功耗与环境温度/冷却条件有关。要计算温升；需要估算两个物理量：损耗和热阻。

关于这颗IC热阻计算，数据表给了结到板的热阻和结到封装顶部热阻（详见数据表第五页第二个表）。

按你的PCB覆铜厚度/形状及基板导热性能估算微风下PCB对这颗IC的板到空气热阻Rba。

按IC顶部表面积计算微风下的壳到空气热阻Rca。

IC实际热阻为（Rjb+Rba）//（Rjc+Rca）

注：1）Rjb为结到板热阻，Rjc为结壳热阻。

2）PCB覆铜厚度形状放置方向及邻近热源/风速等对空气热阻有非常大影响，微风这种文学名词只能被估算到风速可能位于0-3米/分钟，并不能作为计算依据。板上临近的高大器件还会有扰流效应导致局部风量及风向变易。如果无法准确提供数据；建议做热建模或实际测量。然后套用以上公式计算。