急切求助--LM2596HVS总烧的问题
请教一下TI员工，不知贵公司是否有该款芯片，我没有在你们官网找到，只有不带HVS的，现在我遇到的情况是输入五十几伏会烧，而且有几个即使四十多伏也烧。
1、确定烧坏的时间。
2、测量输入峰值电压，看是否超过额定值。’
Hi
是乎没有找到这款芯片的高压版本？
亲；建议传一份原理和PCB图。仅就烧元件而言，任何不当外围都是可能的原因。
是的，据供货商讲芯片是国家半导体的，已经被TI收购，完全找不到这款片子。
下面附的是非高压版的参考电路，我们的电路只是输入端串了一个200欧的电阻，输入端电容改为了100UF，别的没动，我们输入是48V上下20%
Hi
如果确认是高压版本的芯片，耐压有可能是75V， 48V输入就没有问题。
建议你做一下启动测试看输入是否有较高的spike造成过压。
如果你的输入有较长的导线，或者输入layout不是很好等会造成较大的寄生电压，在启动瞬间如果电流变化率比较大就会产生很高的震荡。之前很多客户都遇到类似的情况，导致芯片Vin脚烧掉。
非常感谢您专业的回答，可否在输入脚串一个电感抑制电流变化，如有较好的方案，还请分享一下。
Hi
如果前端有导线，在导线与板子连接处增加一个较大的电容，例如220uF.
其次芯片输入电容必须尽量靠近芯片Vin脚
在输入增加一个200ohm电阻时为什么？ 这个会由很大的功耗的。
200欧电阻只是为了使输入电压降低一点，不确定这个型号是否有高压版本
Hi
实际你可以选择一些确定的高压版本的芯片或者本身耐压比较高的芯片，例如LM2576HV, 后者TPS54360.
200ohm功耗太大了。
您说的对，我打算买点lm2576hvs回来试试，感谢帮忙
Hi
不客气。 芯片购买需要找TI授权代理商。
您好，我用2576hvs试了，输入超过55V时器件的开关损耗特别大，发热很严重，串入电阻会有明显改善，不知您有没有什么其他好办法降低一下开关损耗。
Hi
你的输出电压和负载时多少？
另外有没有测试高压55V时输入时，输入是否有较高的纹波或者杂波， 因为如果稍稍过压芯片也可能表现出发热。
Hi
这颗芯片的温升计算：
如果按照上述，算出来确实芯片温度很高，可以用散热片等方式降温，或者选择热阻较小的封装和散热方式（热阻见datasheet第四页）
您好，输出是5V的输出，负载应该不到1A，输入端我是用的稳压电源，纹波应该不会太高。
Hi
一般同步芯片效率比较高，芯片发热也相对偏小。
有些非同步的芯片效率也不错，例如TPS54361, 假设芯片12V/3A输出，效率接近94%， 芯片温度60℃左右。
电路也比较简单。
Hi
按照你的参数，按照上述的计算也就400mW多一点，热阻40℃/W左右，芯片的温升不到20℃。
确认一下您的封装，看是否是热Pad未充分与GND焊接, 并扩展散热。
非常感谢，我这边温度测下来也就是七十多度，摸着很吓人，应该还可以接受。
Hi
不客气。
按照您的参数25℃下，温度应该在50℃以内，如果3A负载时才可能70℃。
如果你是PowerPad的封装，注意一下芯片底部的焊接，尽量扩展GND用于散热。