LM43603能否单用电路板散热3W？求解决方案。

要求输入24V 输出15V 2A    想用集成模块LM43603 

LM43603 datasheet 链接

http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?genericPartNumber=lm43603&fileType=pdf

关于散热问题的想法：

假设环境温度为30度，则此时Tj=3.23*30+30=130度，小于芯片所要求的最大结温度125度。

请问

（1）是不是光靠电路板（四层）无法满足散热要求？有没有什么好办法？

（2）或者其他能满足要求的芯片。最好是集成的。非常感谢！

（3）图中是指thetaJA热阻跟PCB 热ground面积有关系吧，50*50mm,他不单单取决于焊盘的面积吧。。

你好，

集成的这颗最合适了。这里的copper是敷铜面积，你可以通过增加散热过孔，或者添加散热片来做。

是的，这里的敷铜就是地的敷铜。

webench仿真芯片消耗功率为1.6W，这样看起来能用，比计算结果要小1W，不知仿真结果准不准。

你好，

仿真结果会比较准，和我们实际的EVM板的误差在5%之内。

Hi

          参照datasheet：http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lm43603.pdf 第四十二页layout， 热阻大约是38.9W/℃, 按照您的条件，芯片的功耗大约是1.12W（参照TIwebench仿真所得），所以芯片在常温下的温度大约是67℃。