12v TO 3.3V

推荐个方案，UCD3138-026的 TPS715A33DRBR芯片 很难作业，很不好焊，  能否推荐个好作业的IC。 谢谢1

TPS7A49, 脚伸出来的封装

谢谢，能否附加一个此元件的12 TO 3.3的设计电路

电路图很简单

http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps7a49.pdf

里面16页图29

TPS7A49也是需要背面焊的，，，

你在散热焊盘上抹上少量焊锡，抹平，然后用镊子夹好芯片，用热风枪吹

这种芯片还是比较好焊接的，比QFN的好焊接

电源芯片，需要良好的散热。必须要把肚皮焊接好的。

用风枪焊很简单

如果是用LDO，肯定推荐带散热焊盘的啊，因为12V转3.3V，压差这么大，LDO功耗很大的，没有散热焊盘IC吃不消。

用锡膏，热风枪吹，只要不是QFN的封装，焊接不难

谢谢