TPS61202发热严重，会烫手，是PCB layout的原因还是电路的原因呢？急求解答
TPS61202使用时严重发热，芯片非常烫手，画PCB时疏忽了，没有按照EVM layout设计，是散热不够的原因吗？还是电路设计造成的？电路图中2.2uH电感选用的小封装的3*3mm功率电感
FB不能直接接到VOUT，必须通过两个分压电阻，电阻值可以用手册中的公式计算，原理图有错
谢谢回答，可是资料手册中不是说固定电压输出芯片的FB直接与Vout相连接吗
你好，
现在加多大功率，thermal pad焊上到PCB上了吗
谢谢回答，芯片用热风枪吹到pcb上的，thermal pad应该焊到焊盘上去了，但是焊盘没有大面积铺铜散热。VIN端加的是标称3.7V手机锂电池，万用表测得电池输出电流0.38A，电流太大了？
PCB设计不好，芯片散热铜面积太小了，而且底层也没有散热铜面
增大一下散热铜面积，效果会好些吗，感觉芯片非常热，热得芯片都自动保护断电了
你好，
输出不加负载测输入电流就已经0.38A了？这肯定有问题，换一片试试先吧。
你好，加上所有负载以后电流0.38A，散热没做好会导致芯片很热100 多度以至于保护断开吗
你好，
完全有可能，你最好空载测试看看芯片耗电多少，来判断是否正常。
空载的时候芯片也是非常热的，出现过轻微冒烟的情况
Hi
看一下芯片的静态电流是否正常？ 如果严重超标有可能是芯片质量问题。
你芯片哪里买的？
Hi
芯片底部的PowerPad除了是作为散热片外，电性上必须接GND, 否则容易造成芯片损坏，也可能因为芯片损坏而导致发热严重。
HI
PowerPad用于散热片，layout必须与GND充分焊接，并将GND进行一定面积的扩张，包括打孔到背面GND(四层板包括中间GND层)用于散热。
非常感谢，我在做一板PCB把底部散热扩大看看
HI
静态电流有没有问题？ 空载不应该发烫，这个时候功耗非常小不足以发热，可能芯片已经损坏或者是芯片质量有问题。
你好，静态电流是指芯片空载时的电流吗，我还没有测过
静态电流该怎么测呢
Hi
是的，空载都发热，说明这个时候芯片已经消耗较大的电流了，有可能芯片已经损坏或者是芯片质量问题。
你好，
你的空载电流太大，肯定是有问题的，换一片试试看，谢谢。
你好，
静态电流就是空载的，使能的，还有一个参数是关断电流是不使能的。
你好，
你这电流太大了，不是热焊盘太小的问题，先检查焊接有没有问题吧，这个电流太大了，谢谢。
非常感谢，找到原因了，手工焊接的原因，VIN和GND短路造成的发热严重，但短路时还能输出5V电压。焊接完成时检测VIN和GND没有短路，但在上电过程中短路了
HI
芯片烧掉了。
Vin短路应该不会输出5V,因为内部MOS已经烧掉了。
确认一下芯片质量，找TI授权代理商购买就应该不会有质量问题。（建议重新layout后，用新来的芯片做测试）
其次焊接芯片温度不要太高，一般来说用热风枪焊接，温度不要超过350+/-10℃/10s.
你好，
找到原因就好，下次出现问题，先检查焊接的问题，最好做个ABA测试，这样就能很快的去排查问题了，另不要遇到问题就怀疑LAYOUT，就想去改，浪费时间和成本，调试过程中仔细一些会帮你省去很多时间，谢谢。