关于电源IC温度问题

大神 请教几个问题  

1、Junction temperature,这个结温是指IC塑封表面温度？还是指IC wafer的温度？

2、RθJA Junction-to-ambient thermal resistance、RθJB Junction-to-board thermal resistance、RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance这个三个值，如果我大概估算IC表面温度一般选哪个来计算（假设IC功耗1W？）

Junction temperature是指结温，不是塑封表面温度

你需要的是R_CA（case壳温到ambient环境温度）。R_CA=R_JA-RJC。注意，这几个值R_CA,RJA，只是参考值，是在一个标准化组织要求的PCB size和铺铜一定的情况下测试结果，当PCB条件变化，这些值会变化。所以你的计算结果也只能作为参考。

指的是IC内部管芯的问题。如果你想估算IC表面的问题，你首先要根据RJA估算结点的温升，然后根据RJC估算结点到表面的温升，两者的差值就是表面问题。

你好，一般情况下用Rja来计算即可，环境温度和JA热阻来推算结温，这些参数均与PCB（大小，板厚）有关，至于表面温度这个不重要，谢谢。