SMT回流焊后,LM2596-5.0芯片出现通体发黄现象
时间:10-02
整理:3721RD
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最近公司生产的一批产品中,发现LM2596-5.0经过回流焊后,芯片出现通体发黄现象,如下图,左边为经过炉出来的,右边为正常的;
现象一:发黄的LM2596产品,产品中小部分的输出电压值有出现偏差,要么偏小一点,要么偏大一点,但是偏差在输出的精度范围内
现象二:未发黄的LM2596产品,没发现输出I电压值出现偏差
疑问:1、这种回流焊后芯片出现黄色物质是芯片本身材料加热导致的么?
2、回流焊的温度对该芯片有特殊的要求吗?
3、回流焊的温度会影响电压的输出么?
你好,发黄应该是温度太高所致,你是无铅还是有铅焊接,谢谢。
是无铅焊接
回流焊的温度曲线图如下:
你好,无铅应该还好的,你不放芯片,只用焊锡,板子会发黄吗,谢谢。
无铅的怎么还好一点啊!无铅的温度要比有铅的焊接温度要高,现在芯片在220度样子过炉,不会发黄,但是这个温度炉温太低,焊锡膏都还没开始完全融化,请问这种芯片发黄是不是正常的现象?还是发黄就是有问题的
LM2596假货很多,也要从授权代理商那儿购买
芯片过炉后,发黄就可能是芯片是假货,炉温最高是260℃