求助：环境温度与结温的关系

我非常不明白环境温度与结温的关系。

有三个问题想问一下，都是相关的。

1、我们目前在使用UC2844，供电电压为24V。在环境温度31℃条件下，其表面温度为74℃。我们实际最高的环境温度为60℃，在此条件下，UC2844壳体温度估计为103℃，不知道芯片是否能正常工作？（我们使用的Fluke的Ti10热成像仪来测量的，这个看到的温度是结温Tj还是壳体温度Tc？）
2、你们datasheet的测试条件中说的是“–40°C≤TA≤85°C for the UC284X”“TA = TJ”，也就是说“UC2844 结温Tj在-40度至85度范围内”符合你们的测试结果。是这样理解吗？
3、但你们芯片的最大结温应该是150℃吧，如果以UC2844为例，在Tj=85~150℃的时候，芯片可以不会损坏，但其特性不会同“ELECTRICAL CHARACTERISTICS”中列的一致，这样理解吗？

亲；电路板上还有其它发热东西吗？按理；你的IC不该如此热。60C下；结温也不会达到103C。

关于用红外测温。由于你用的2844是黑色塑封，是黑体，不能准确测量结温；甚至没太大参考价值。建议用其它方式获得结温。

UC2844附近没有其他热源。 供电电压24V，UC2844工作电流12mA，热阻Rja=178℃/W，温升:51.264℃（24V*0.012A*178℃/W）。所以理论上 60℃下，温度为111℃。

我是觉得：

UC2844应该只有Tj=-40~85℃的时候 能按datasheet中工作。 在Tj=85~150℃，芯片不会损坏，但性能无法保证。