tps65381发热问题
你好,从ti要了几片tps65381样片,调试的时候发现发热挺严重,请问是片子问题,还是电路设计问题?
电路的性能是否正常?
底部thermal pad进行散热,可以参考checklist中关于power pad的说明:
“Connected to GNDIO. Place thermal vias to large ground plane and connect to AGND and GNDIO pin.”
- http://www.ti.com/lit/an/slva611/slva611.pdf
你好,电路参数正常,但是感觉还是热的太快了,底部有衬底散热
你做的两层板吗?最好有大面积的敷铜进行散热,看了一下DEMO板的第二层是全部敷铜的。
电路参数正常的话,可以测试一下温升的数据,看看是否正常。
长时间开机,参数还是正常,但是的确与之前用过的电源芯片相比还是热点,这是不是芯片本身的问题,我觉得我的pcb散热空间够大了
Hi
如果用的是4层板, 中间层的GND的面积尽量的大,最低层也需要一定的面积。
这个芯片datasheet在定义热阻时,没有明确热阻测试下PCB板的参数,或者你可以看一下EVM的layout.
打的过孔有多大,在焊接的时候焊锡是否充满整个thermal pad?
你好,现在我觉得不是pcb设计问题,因为散热问题的设计我已经做的够了,但是还是热,不过目前参数还是正常,我就是不知道你们用的时候是不是也发热,还有我没有对芯片进行任何的软件设置
Meng,
请问:
- MOSFET有发热的情况吗?
- CPU3.3V是提供TMS570 I/O口的供电吗?
- 5V只接了CAN线吗?负载电流是多少?
- VSOUT1的负载是什么,是否有使用SPI使能?电压是多少?如果是跟踪3.3V,请问为什么接了反馈分压电阻?
谢谢。
你好,mosfet不怎么热,比较正常,cpu3.3除了io供电还给一片sdram供电,但是sdram的电流不至于使其发热吧。5v作为一个dcdc的输入,变成3.3V,可是我目前还没给5v加负载呢。vsout1除了电路图上的分压电阻外没有加别的负载,请帮忙分析什么原因,另外spi没有使用
我把其他电源的负载都断开,只把1.2V接到cpu,然后cpu的其他电源通过稳压源供电,芯片还是热, 现在看就是1.2v这里发热,帮忙分析到底什么原因是电路设计因还是哪里有问题,明显是芯片随着1.2v电流的增加温升急剧上升
高人抓紧帮我解答呀
最好测下具体温度数据,因为人的感觉毕竟有一些主观性,比别的芯片热也不表示过热嘛,只要和手册对一下,如果是吻合的就说明是正常的。
不是主观性的问题,一样的板子我焊接了两块,其中一块用起来比较热,另外一块当1.2v的电流达到200ma左右时,tps65381的衬底已经开始出现火花了,所以需要帮忙解决一下,结合我的电路原理图,看看是哪里的问题
问题解决了吗?是什么原因,1.2V的发热主要是在外部FET上,不应该是影响主IC