tps61030烧坏
tps61030按照官方设计的PCB，只是PowerPAD简单接GND,没有大块覆锡。通电测试一会就坏掉了，VBAT管脚对地短路。不知何故？是芯片有问题吗？
去掉电感确定是bat还是SW损坏， 我猜测是SW损坏了。这款IC对布板和稳定性要求比较高，否则容易导致SW尖峰电压过高。可能使用缓冲电路解决这个问题，缓冲电路设计方法如下
http://www.ti.com/lit/an/slva255/slva255.pdf
如Jasper所说，可以将芯片或器件取下来先确定一下损坏的引脚；此外，在没有敷铜的情况下，建议轻载下工作，防止芯片热击穿
建议先看看资料
The LM3489 is a high efficiency PFET switching regulator controller that can be used to quickly and easily develop a small, cost effective, switching buck regulator for a wide range of applications. The hysteretic control architecture provides for simple design without any control loop stability concerns using a wide variety of external components. The PFET architecture also allows for low component count as well as ultra-low dropout, 100% duty cycle operation. Another benefit is high efficiency operation at light loads without an increase in output ripple. A dedicated Enable Pin provides a shutdown mode drawing only 7µA. Leaving the Enable Pin unconnected defaults to on.Current limit protection can be implemented by measuring the voltage across the PFET’s RDS(ON), thus eliminating the need for a sense resistor. A sense resistor may be used to improve current limit accuracy if desired. The cycle-by-cycle current limit can be adjusted with a single resistor, ensuring safe operation over a range of output currents.
http://www.ti.com.cn/product/cn/lm3489
不好意思 内容回复错了。。。。 PowerPAD一方面是接地，另一方面主要是散热。不做好散热，很容易烧芯片。VBAT和地短了说明芯片烧坏了。可以考虑用TI官方的封装。
Hi
layout的时候，还要重点注意的功率路径，这个一般可以参考EVM板。
在烧坏前有用点温计测过芯片的表面温度吗
没有，就是很烫手
还有就是芯片正常工作是部分引脚摸不得，一摸就异常了，直流电源的电压示数一下就降下来了！
PowerPAD接GND一定要大面积铺铜，来加大散热。
PowerPAD一方面是接地，另一方面主要是散热。不做好散热，很容易烧芯片。VBAT和地短了说明芯片烧坏了。可以考虑用TI官方的封装。
VBAT管脚对地短路说明IC坏了，测试下负载的电流，是不是负载太大烧了？贴出电路原理图吧，或许其它设计上的问题。。。
首先要确实是一上电就坏了么？如果是一上电就坏，那么可能是你电路的设计问题，
如果是工作了很长时候坏的，看一下是不是芯片太热了？
不是的 ，是测试的时候突然就烧掉咯。
做一下芯片的温升测试。
一般而言，powerpad都是接地并且开窗散热。首先得检查你的电路，以及pcb设计，看看是不是硬件的问题。芯片八成是烧了。
首先检查硬件电路是否有问题，排除这个没问题之后，通电一会烧掉？一会不知道是多久，应测量下IC温度，是否是温度过高烧掉了？
从他描述的现象上来看，这个芯片热损坏的可能性是非常大的，接地的焊盘一定要加锡进行散热才行的！
大面积铺铜试试看，我一般的地都是铺铜的，这样散热好一些。如果铺铜还不行就只能再看看其他地方了。
实测下芯片的温度看是否超标了，是不是温度过高把芯片搞坏了。。
芯片不会无缘无故出问题的，如果是按照官方设计的话，可能就是你的散热没有处理好。
你好 ！我也遇到了这样的问题，按照你的做法，测量结果是SW坏了。可还有一个问题是，测试的时候我没有接EN，但Vout端仍有电压输出，在输入电压值的基础上上升到7V左右，这是什么原因
很久没用它了，我烧了十几片。
EN悬空为不确定状态，不是低电平，所以会使能输出。
总结了一下烧的原因：
1. 散热大焊盘没焊接好
2. 上电很容易烧
3. 此芯片抗干扰能力不行，工作期间摸一下就烧
嗯 ，此外上电后我用示波器量了一下SW端，他的曲线不是平的而是有一个很大的峰刺。
我想做一个升压电路供电电压在3V左右 升压到4V最大负载电流能够达到2A，有那款芯片稳定性较好的，给推荐个
那是开关噪声
芯片的话你到TI官网搜，可能比较贵
可以看看TPS61230
谢谢
TPS63020我倒是用过，比63010不容易烧。
但是2.5M的高频，不稳定
嗯 61030这款芯片稳定性确实不高，测试两块一块有问题 一块木问题
TPS63020 是buck boost 芯片。 主要用于最大输入电压大于输出电压，最小输入电压小于输出电压的情况。
如果输入电压总是小于输出电压，用boost变换器就可以了
谢谢
布局布板要求很高，还要到厂家做板子，机器焊接估计能达到要求
以前小米的移动电源还用它耶
大神 现在我用tps61030做的升压电路可以工作了 但负载电流达不到 负载电流1A时IC就开始发热了 这是什么原因
我做的达到2A没问题，注意你的布局布线和电感的选择，请参照tps61030—evm datasheet来布局布线
嗯 能给我简单介绍下这个芯片在布线布局上应该注意的地方吗 还有这个电感的选择 除了感值是不是还与他的饱和电流有关 我查了下我用的电感的饱和电流只有2A不知道有没有这个原因
电感尽量选择4A的功率电感，
http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?baseLiteratureNumber=slvu080&fileType=pdf
http://www.ti.com/lit/ug/sbvu006/sbvu006.pdf
这两篇pdf看看吧
嗯 好 正在研读 谢谢！