3.3V转1.8V芯片

您好，我们之前用的TPS76801QD，该芯片的资料上显示其工作温度是-40-125摄氏度。我们做了一个实验，在室温下，该芯片发热比较大，我们想用在105摄氏度下，不知道可有替换芯片，最好是PIN对PIN替换的。谢谢，急！

将PCB铜皮放大即可。

除了一些特殊应用芯片之外，一般芯片的最高工作温度都是125.

你的输入输出电压，负载电流是多少？目前105度下的温升测了么？

按TPS76801Q  Datasheet:  www.ti.com.cn/.../tps76801.pdf

在TSSOP-20 (PWP) Package，250CFM空气流速，4-layer，1 oz. copper, 4-in ^2copper heat sink散热条件下，如果环境温度是105℃，输入3.3V输出1.8V/1A是很难做到的，除非再增加空气流速和铜箔散热面积。在这种情况下您可以采用降低输入电压，例如如果输入源是2.5V，在上述条件下就是没有问题的。

通常工业和民用级别的芯片最高结温是125℃，而航空和军品级别的芯片结温可以更高，您可以选用。

请问TI 的3.3v转1.8v或者5v转1.8v的芯片有哪些

Hi

    是LDO还是DC/DC?

    TI的芯片非常多，可以借助Webench进行选型，见网站： http://www.ti.com/lsds/ti/analog/powermanagement/power_portal.page

    LDO直接在对应芯片类的list上挑选就可以，主要关注电流大小。

可以估算发热功耗，再决定用什么电路。

比如LDO，发热就是=(输入电压-输出电压)*输出电流 = (3.3V-1.8V)*1A=1.5W，温升可想而知。

5V输入，1.8V输出，压差更大，如果电流超过50mA，就不要用LDO了。还是考虑用DC-DC，如果是数字电路，只要滤波做好就没事了。如果是模拟电路，就可以先DC－DC到2.2V，再加LDO转1.8V。这样温升也小，噪声也小。