多电源共地问题

我的一个模数混合系统采用背板插接一个控制母板和多个前端子板的模式，其中涉及三种DC-DC电源输出，+3.3V提供数字电路供电，+5V提供DDS和ADC的模拟电路部分供电，±5V提供DDS输出的调理电路的供电（运放的输出经过隔离后激励负载），其中+3.3V和+5V的电路功耗都很大（需要从背板传输到多个子板，分别有1A-2A的电流），±5V的电路是小功率电路（不需要从背板传输到多个子板，只有±50mA的电流）。请问：

1. +3.3V和 +5V，±5V的地能否连接在一起？电源流出的电流最后还要流回电源芯片，如果地接在一起，是否有小功率电源芯片的回流电流超过流出电流的情况？

2. 在多个子板需要供电的情况下，多点接地是不是必须的？模拟地和数字地应该在电源的出口处连接还是在DDS（每个子板都有一个ADC，但DDS只有一个在母板上）的附近连接？

3. ±5V和+5V供电不同的负载，在它们的地连接在一起的时候，是否算电源并联？是否这种连法会有问题？

谢谢解答。

1、地连在一起，不会出现回流电流超过流出电流的情况，正流出多少，负就会流入都少。

2、在DDS处共地最好吧。

3、只有地连在一起，模块不算并联，正负都连一起才算并联。

请问在每个子板上的模拟地和数字地就不能再连在一起了，只能有一个模拟数字地的连接点？因为经过一个很长的背板连接，模拟电路的ADC的模拟地是否会出现不同子板零电平不一致？是否只能从layout上面减小影响？

再连就构成环路了，你可以在每个班子的ADC供电加去耦电容，同时间可能减小各个班子到主板的连线压降。