tps70302使用问题

            楼主 jinhong yang想使用tps70302设计一款多路输出的电源，但是对其功能以及如何使用不太明白，使用中出现烧毁的情况，故发帖求助：我用tps70302为TMS320VC5502设计1.26V和3.3，输入5V，输出Vout2应该是1.26，Vout1应该是3.3V，但Vout2竟是5V，Vout1没有输出。这什么问题，难道芯片烧了？附件附有电路图。

        帖子链接如下所示：http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/t/24113.aspx?pi2132219853=1

      楼主的电路图如下所示：

          TI FAE: Johnsin Tao解答了楼主的问题： 芯片已经损坏，5V输入5V输出代表这一路LDO以及击穿了。建议你确认一下您芯片底部的PowerPAD是否焊接良好，layout要求PowerPad需要充分焊接，并且扩展用于散热，可以参照EVM板： http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/slvu036/slvu036.pdf

             我们再看看楼主的PCB文件，如下图所示：

          对于PCB布局问题，TI技术人员给出的建议是：  layout上要注意，你输入掉Vin脚的走线太窄了，这个LDO是比较大输出的电流的，芯片在设计上采用相邻两个脚供电，就是方便layout时采用较宽的走线的。你的PowerPad没有接GND吗？ 如果是PWP封装的，芯片内部GND脚与热Pad是相连接的。（1, 12, 13, and 24 are internallyconnected to the thermal pad and the IC substrate).     

         此外，TI技术人员还建议如下：  另外输入电容0.22uF虽然是参考datasheet，但是datasheet上的电路并不完整，0.22uF肯定是不符合瞬态变化的，需要额外增加足够的电容，这个也可以参照EVM板的使用指南。这一点在datasheet第三十一页的输入电容要求里面也有说明的。

           对于地线的链接问题，楼主是这样解释的：我铺铜的是地和孔是地，与1,12，，13,24连接，但不是焊盘，这应该是错的？

        我们看看TI技术人员的解答吧： 其实你的焊盘也是接GDN的，不过是通过GND pin脚， 你的连接也没有错。这一块你可以参考TI的EVM板，从板子的layout看，焊盘是充分的与GND, 而4个GND 脚看起来像是悬空的。

           

           关于tps70302的焊接方法,TI技术人员也提供了很多的建议，我们可以一起学习一下：一般可以在Pad上加锡，然后将锡拖掉，在用热风枪焊接就可以了。(有PowerPad的芯片一般用热风枪焊接比较容易）。焊接的话直接用风枪，如果没有风枪的话，看了一下这个封装或许还可以用烙铁，焊盘上锡，融化，快速将芯片准确地放上去，当然如果有风枪就直接用风枪。

         关于焊接的方法，我们还可以参考一下Scott Sun 的建议，如下图所示：

             以上就是对于楼主使用tps70302使用问题的回答。我们可以好好学习一下。

            那么tps70302 究竟是一款什么样子的芯片呢？我们改如何正确的使用tps70302来设计电源呢。这些都是我们在设计中需要学习的问题，下面我们就一起去学习一下tps70302这款芯片的详细功能，如下图所示，是tps70302的封装结构图：

               关于tps70302的封装，其实就是很简单的PWP 24PIN的结构，我们注意整个芯片下面巨大的热焊盘，这个是芯片散热的关键所在，下面我们来看看tps70302的的输入输出参数，如下图所示：

                如上图所示，我们可以看到tps70302的的输出是支持两路的，最大电流分别为1A和2A。tps70302的输入电压范围是从2.7V到6V的。两路输出电压嗾使1.2V到5.5V，了解了这些参数，这个对我们的设计就简单多了.

               下面我们再看看tps70302的典型的应用电路图，如下所示：

           下面我们来学习一下，使用tps70302来设计电路应该注意的问题。首先需要关注的就是tps70302的工作的环境温度的问题，如下图所示：

           如上图所示，TI推荐的典型的工作温度范围是从-40到125度的。此外我们还要关注tps70302的耗散功率的问题，不要超过这个限制，如下图所示：

           我们还需要关注一下结温与DROPOUT电压的关系，如下图所示，这个与损耗密切相关：

          在tps70302的设计中我们需要注意输入电容的选择，如下图所示：

        在tps70302的设计中，输出电容的容量和ESR至关重要，关系到在tps70302的设计的稳定性，可以参考下面的资料：

        我们也可以直接使用TI推荐的电容，如下图所示：

              最后关于tps70302使用，我们需要重点关注的就是芯片的散热问题了，最重要的就是充分利用tps70302的热焊盘，配合PCB的铜箔去散热，如下图所示：

         TI推荐的PCB布局图，如下所示：

         关于PCB布局铜皮的热阻问题，我们可以参考下面的曲线：

          还有相应的损耗计算的关系图，我们都可以直接的参考使用,如下图所示：

                 还有相应的损耗计算的关系图2，如下图所示：

            相应的损耗，热阻的计算公式，我们都可以直接的参考使用，如下图所示：

            以上就是关于tps70302使用问题的分析学习，以及使用于tps70302设计电路需要注意的一些问题，与大家分享一下。

关于tps70302的散热问题除了上面提到的，充分利用PCB的铜皮，控制铜皮的宽度，厚度，结合芯片底部的热焊盘以外。我们如果可以控制输入输出的压差的话，对于整体的损耗也是有很大的好处的。再就是使用的环境温度一定要注意。

关于tps70302系列的芯片的选择的问题，其实我们还可以考虑同系列的芯片，也就是tps70345，tps70348，tps70351，tps70358,这几款芯片的参数基本一致，只是在部分的参数上有些差异，必须输出电压的选择，我们可以根据实际需要去综合考虑了。

  关于tps70302的设计，我们还可以参考TI的谁及评估板，也就是：TPS70351EVM，相关的资料链接如下所示：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/slvu036/slvu036.pdf。

在评估板的资料是很全面的的，可以作为我们的实际设计的参考，以及波形对照使用，下面是其基本参数：

关于tps70302的设计，提提供的评估板中里面相关的资料是很全面的的，可以作为我们的实际设计的参考，以及波形对照使用，这些对于我们把以后的设计的帮助是很大的，下面是其基本原理图，我们可以直接参考，如下图所示：

关于tps70302的相关设计以及应用中如果有什么问题，或者有相关的经验的话，欢迎一起分享一下，这些经验对于我们以后的设计可以起到很大的借鉴作用，对于以后的设计也是一个重要的参考作用。帮助很大的。