LM27313使能关断无效问题

          楼主 Wen Du 想使用BQ34Z100设计一款DCDC电源设备，但是对其功能以及如何使用不太明白，出现了使能无法关断电源的情况，故发帖求助：LM27313是一款升压DC2DC，/SHDN为使能关断管教，输入7.4V。当/SHDN为高时，芯片输出正常，输出8V。当其为低时，芯片输出为7V，不是关断该有的电压。另外当输入大于8V时，该芯片设定为8V，是否可以正常工作？谢谢！

帖子链接如下所示：http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/t/14391.aspx

            TI FAE: Max Han 解答了楼主的问题：这是datasheet中推荐的原理图，可否当/SHDN脚为低时，去掉R3电阻，看看输出电压是否正常？

         TI FAE:Trevor 也提供了帮助：SHDN 为低时，SHDN的电压是多少？通过什么器件来拉低SHDN？其电压为多少？

           我们看看规格书对于SHDN的要求吧，如下图所示：

        我们看看楼主对于问题的进一步的描述吧： 附件是原理图，在使能端的接法和推荐稍微有点差别，但基本没问题。常态时电阻拉低到地，其他时间由两个3.3V的电平经二极管做或逻辑后驱动使能端。详见附件。

          楼主附件中的原理图如下所示：

           对于楼主的问题，我们看看TI技术人员的解答吧： 在你的电路中，即便/SHDN即便处在低（<0.5V），只是关闭了芯片，停止升压，但是因为电感L2, 二极管D2.滤波电感L3, 会形成输出到输出的回路，所以此时虽然芯片不动作了，但是输出电压Vo= 输入电压Vin-二极管电压Vd, 即7.4-0.4=7V(如果二极管导通电压Vf=0.4V的话).

          同时TI技术人员还提供了一些建议，我们可以参考一下：通常的芯片都是采用高低电平的逻辑控制芯片使能。建议优化您的使能电路。

              以上就是对于楼主使用LM27313使能关断无效问题的回答。我们可以好好学习一下。

             那么LM27313 究竟是一款什么样子的芯片呢？我们该如何正确的使用LM27313来设计电源呢。这些都是我们在设计中需要学习的问题，下面我们就一起去学习一下LM27313这款芯片的详细功能，如下图所示，是LM27313 的封装结构图：

              关于LM27313的封装，其实就是很简单的SOT-23 5PIN的结构，整体的设计非常简单，注意第4PIN，也就是SHDN的描述，如下图所示：

           很明显，SHDN就是楼主所说的使能关断PIN了，我们看看LM27313的内部结构图，如下所示：

         关于SHDNDE 的电流也是非常小的，也就是说芯片在关断的损耗非常小，如下图所示：

         下面我们来看看LM27313的的输入输出参数，如下图所示：

             如上图所示，我们可以看到LM27313的输入电压范围为1.7V到14V输出电压范围为4V到28V。最大输出电流为1A，典型的控制拓扑结构为Boost，也就是说LM27313只能实现升压输出。不过我们需要注意的是，LM27313不工作的时候，还是有输出回路的，了解了LM27313的这些参数，这个对我们的设计就简单多了.

           下面我们再看看LM27313的典型的应用电路图，如下所示：

            LM27313的典型应用电路老看，这个电路的设计还是非常简单的，我们注意LM27313的开关MOSFET是和SE连接在一起的，内置在LM27313的内部，关于内置MOSFET的参数，我们可以参考下面的表格：

          我们尤其需要关注的就是  LM27313的温度与开关电流的关系，如下图所示：

           当然了，开关电流和工作频率占空比的关系也是需要注意的，如下图所示：

            在LM27313相关电路的设计中，我们还要注意输入电容的选择，2.2uF的最小容量，LOW ESR 和LOW ESL，如下图所示：

         关于输出电容的选择，也需要注意，4.7uF到10uF的容量，LOW ESR是必须的，如下图所示：

            关于输出二极管的选择，最好就是肖特基了，如下图所示：

        关于电感的选择，注意就是注意温纹波，以及饱和电流，损耗的问题了。

        最后我们LM27313设计电路的时候，还需要注意PCB布局的问题，可以参考TI推荐的方案，如下图所示：

        TI的典型布局图如下所示：

              以上就是关于LM27313使能关断无效问题的分析学习，以及使用LM27313设计电路需要注意的一些问题，与大家分享一下。

对于LM27313的设计，我们除了需要注意使能PIN SHDN外，对于PCB的设计尤其需要注意，在PCB布局的时候，一方面需要考虑利用热焊盘散热的问题，另外一个方面，就是注意噪声干扰的问题了，如果PCB布局不好，同样会使SHDN使能出现问题的。

LM27313的设计的时候，我们还可以参考TI的在线设计工具，也就是WEBENCH，这个软件，可以进行原理图的生成，参数的选择，以及BOM,成本，性能的优化，对我们的前期的设计，有很大的帮助，大家可以去了解一下，如下图所示：

对于LM27313的设计，我们还可以考虑同系列的芯片：LM27313-Q1.器件与被比较器件具有相似功能.只是在细节上有些差异。LM27313-Q1的可靠性更高，而且有AEC-100的相关认证，比较适合于汽车电子。我们在实际使用的时候可以根据自己的需要去选择。

如果大家对于LM27313的设计，以及应用中有什么问题的话，也欢迎一起讨论，相互学习。