求助 TPS40057 自身功耗太大 发热 问题

用TPS40057 在线设计了 输入8-36V   输出5.2V /15A        

测试结果是自身损耗太大， 不带负载情况下，输入电流130MA    ，发热厉害！

请大师帮解决下

这个电流主要是RC吸收造成的，在空载时，你可以去掉R30和C31，就会看到这个电流减小很多

R30  C31   我就没焊接     不会是这个RC吸收的   

 还有就是R7设计方案是49.9k      用这个值电路输出达不到5V     目前我是焊接100K的电阻输出才正常的

R30  C31   我就没焊接     不会是这个RC吸收的   

 还有就是R7设计方案是49.9k      用这个值电路输出达不到5V     目前我是焊接100K的电阻输出才正常的

亲；L1是啥规格的？

6.8uh / 20A  扁铜电感

除了这个 因为R30 C31   根本就没焊接的     还有可能是哪个方面问题呢   期待回复   谢谢

HI

  将频率降低，以及将C33拿掉看看？

C33  拿掉电流小了   现在还有60--70MA  这样子     

Hi

   看起来是驱动消耗比较大.  将并联的MOS拿掉一个，看看能减小到多少？

   如果能够降低到可以接受的话，你需要考虑换一些Qg非常小的MOS来替代。

   其次如之前提到的，可以降低一下电路的工作频率。

Hi

   layout上要注意，芯片底部的焊盘要充分的PCB上GND焊接，并尽量扩张这个GND面积，包括打孔到PCB背面来扩张，TI这类芯片都要求将大面积的GND用做散热片给芯片降温。

上下MOS   各去掉一个     电流降到40MA了   看样是这个问题造成的 

而且在大电流情况下    这些MOS损耗也很大   影响效率    目前效率在能做到85%   与理想还有很大差距

能否推荐一些常用的MOS     

Hi

   见TI  MOS列表：

   http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/power-management/n-channel-mosfet-transistor-products.page#p267=60;100

  选择csd18537nq5a：  http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/csd18537nq5a.pdf

  可以先在TI网站申请样片测试看看.

Hi

   这个MOS不需要2个并联，layout的时候同样要注意利用焊盘散热。

单个MOS   带8a载 起不来       MOS   采用   SI7884  参数 VDS 40V   ID  58A   Qg   21nc

Hi

   我的意思是csd18537nq5a   电流应该是够的。

测试结果是自身损耗太大， 不带负载情况下，输入电流130MA    ，发热厉害！我个人分析认为，这主要是IC的驱动损耗，驱动损耗大小与你的开关频率及你的同步整流MOS的Qg的大小来决定，你可以试着将频率降低，同步整流MOS选用Qg小的来用。

MOS 太热   高边MOS 用的是BSC027N04LS    低mos用的是SI7884

但是加了散热片效果不是很理想    效率低的的一大部分原因     是MOS耗掉了

怎样降低损耗！

Hi

   如之前建议，选择Qg， Rdson尽量小的MOS.

   MOS消耗，主要是在于Qg 和Rdson. 前者功耗由芯片提供，这个还会影响到芯片的驱动能力。