关于芯片温度参数的理解

           在电源的设计中，需要用到各种形式的芯片，在选择芯片的时候，有一个很重要的参数，我们必须注意。那就是温度参数，但是仔细看规格书，会发现有好几个温度参数，那么这些参数该如何理解呢？楼主ning li3遇到了和我们一样的问题：这四个参数分别代表什么意思呢，哪个参数是工作时候温度的范围呢？帖子链接如下：http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/t/71251.aspx

        感谢TI技术人员：Kevin Chen1 热情的回答了楼主的问题，并且详细说明了这些参数所代表的意义，以及指出了我们在选择芯片的时候，需要如何去计算这些参数。所需要注意的问题等等。

        在这里我也结合个人的理解，以UCC38C42为例子详细说明一下这几个参数所代表的具体意义。如下图所示，UCC38C42的温度参数主要有以下的四项：

         分别为第一点（Power Dissipation)，功耗耗散导致的温升，其中不同的封装导致的温升差异也是很大的，D 封装的每1W的损耗导致的温升只有50度但是DGK封装的温升却高达120度，我们在选择芯片的时候，如果没有其他限制最好使用D封装的，对散热有相当的好处。

        再就第二点(Operating junction temperature)，芯片工作的内部结温，UCC28C42其结温为-55度到150度，注意这个是芯片内部的最大温度，不是芯片表面的温度。我们在使用的时候，还需要结合不同封装的的温升（第一点）来计算。这里可以利用Kevin Chen1 提供的公式来直接计算：PD(MAX) = ((TJ(MAX) - TA)/θJA，其中PD是功耗，Tj是结温，TA是环境温度，θJA是热阻。

        第三点就是储存温度了(Storage temperature)，这个比较好理解，就是芯片不工作的时候可以长时间承受的最大温度范围。

        最后一点就是焊接温度了（Lead  temperature)，这个一般是指手工焊接，或者利用回流焊，波峰焊等工艺，芯片可以短时间承受的最大温度。

        最后需要提醒的是，在选择使用芯片的时候，最好降额使用，留有一定的余量，以提高使用的可靠性。

补充一点，有些芯片会有一个junction到case的温度，指的是芯片的结温到表面的塑料壳的温升，我们在测试芯片温度的时候，需要折算到结温，并且设计需要留有一定的余量，确保可靠性。