关于LMZ31710的问题

尊敬的TI工程师们，你们好

我在使用你们的这款芯片做电源管理，设计要求是3.3V（PVIN） 5V(VIN) ，输出1V ，输出电流5A，纹波要求20mv之内

我在查看他的DATASHEET 时，知道RSET应该是2.15K，但是这个阻值没有买到，所以我的问题是

1、可否使用2K（1%）和150欧（1%）的两个电阻串联来实现2.15K的设置电阻？

2、我使用你们的WEBENCH在线热仿真，发现在我的工作条件下，此款芯片的温度得达到70℃，请问这样的温度安全吗？

3、在PCB设计中请问有什么需要注意的来避免芯片过热

您好，

1.可以的，因为电阻串联，误差不变。

2.LMZ31710的温度最高可达85℃

3.可通过增加敷铜厚度来增加散热，芯片底部的散热盘加穿孔等方式来加快散热。

希望这些可以帮到你，谢谢。

1、可否使用2K（1%）和150欧（1%）的两个电阻串联来实现2.15K的设置电阻？

》》》》》没有问题的。可以这样用。

2、我使用你们的WEBENCH在线热仿真，发现在我的工作条件下，此款芯片的温度得达到70℃，请问这样的温度安全吗？

》》》》》你设置的环境温度是30℃吗？如果是，温升为70-30=40℃。然后根据你的最高工作温度，假设是40℃，则芯片温度将是40+40=80℃

稍微有一些临界。

芯片datasheet的P30有提到thermal Via，可以通过这些设计来加强散热。

谢谢

穿孔是指PH引脚都连接到42号PH上面，然后42号脚上再穿孔从top layer 一直打到bottom layer吗 ？

我设计的是6层板

你好，

WEBENCH可以export PCB的。建议您导出来按照他的布线和铺地来布板，这样可以大大降低风险。