TPS65232 调试
时间:10-02
整理:3721RD
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最近在用TPS65232调电源,发现上电后电压正常输出,但是芯片发热。不知道为什么,它的效率有多少?哪位使用过该芯片的,知道一下
TP65232有三路DC/DC输出,每一路的效率和实际输入和输出电压,电感的DCR有关等有关,但基本都能达到80%以上,芯片的温升等于芯片的实际功耗乘以芯片的热阻,但实际的热阻又和你的PCB板的大小,芯片焊接,敷铜厚度等有关,所以排除本身效率因素之外,建议如下:1.保证在芯片散热焊盘和PCB板敷铜有效焊接;2.最好在散热焊盘处添加一些散热过孔到地.
Hi
主要在于芯片的散热设计,见datasheet对热阻的定义补充:
Using JEDEC 51-5 (High K) board. This is based on standard 48DCA package, 4 layers, top/bottom layer: 2 oz Cu, inner layer: 1 oz Cu.
Board size: 114.3 x 76.2 mm (4.5 x 3 inches), board thickness: 1.6 mm (0.0629 inch).
或者:
所以在实际应用中,你需要尽量增加加强对芯片的散热设计,以达到降温目的。这类芯片多采用4层板设计,你可以参考上述GND散热面积的相关参数。
除了优化散热设计外,同时也建议楼主可以测试一下实际的温升,确认一下温升是否在规格要求的范围内