TPS63000的问题

目前的板子上使用了TPS63000芯片，遇到了比较严重的问题。

第一版Layout时PowerPad未接地，PCB的Pad位置盖漆，芯片使用正常。

第二版Layout时PowerPad位置加了焊盘，且与系统地相连，上一片烧一片，现象为L1、L2脚与GND短路。

Datasheet的说法是should be connected to PGND。

请问该问题是否是因为PowerPad的原因？到底该不该焊Pad呢？

你好，

PowerPad需要接地，有助于散热，但需要注意接地的方法。

请参考TPS63000 EVM板的layout，注意信号地和功率地的分离和单点接地，排除功率地的干扰。

正如楼上所说，Power pad是用来散热的，如果没有焊接，大电流长时间运行时TPS63000将会成为主要热源

首先请仔细检查你的PCB layout 是否有问题，焊接是否有问题，因为焊接不好，power pad可能与管脚短接，肉眼无法看到，所以上电前先用万用表测量一下引脚的焊接情况

感谢楼上两位的回答，芯片焊接后各引脚都测试过没有短路。目前与EVM的参考设计的不同是GND与PGND没有分离，故也不存在GND与PGND之间单点连接。猜测可能是由于这个问题引起的，设计时没有想到会严重到烧芯片。