关于LM5022用flyback design的问题
时间:10-02
整理:3721RD
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关于flyback用LM5022来做设计,再回授部分若已用隔离方式做补偿,那请问在IC的COMP及FB脚位接法该如何做设计?
或者有其他范例也有类似出现这种问题,可以给我参考吗? 感谢你.
建议直接接到COMP引脚
请问有相关方案有类似接法吗?
关于flyback用LM5022来做设计,再回授部分若已用隔离方式做补偿,那请问在IC的COMP及FB脚位接法该如何做设计?
或者有其他范例也有类似出现这种问题,可以给我参考吗? 感谢你.
建议直接接到COMP引脚
请问有相关方案有类似接法吗?