TPS54320空载发热，一上电就100度左右

我用TPS54320给FPGA和DDR3供电，TPS54320的电路我是根据WEBENCH^® Designer设计的，我的输入是8V，输出是1.5V，3A。电阻电容和电感完全

符合要求，但是当我的TPS54320一上电后，芯片（TPS54320）的温度马上就会升到100度左右（热像仪测出来的温度，手指不敢触摸，会烫伤的），这种情况下我用电子负载测试，也能满足要求（负载能力），就是芯片温度太高，把整个电路板的都烘的很热（60度），有人遇到过这种问题吗？盼回复。

Hi

    按照你4.5W的输出，假设效率90%，消耗在0.5w左右，按照Junction-to-ambient thermal resistance 的热阻条件热阻是47.2°C/W，芯片温度将是25+47.2*0.5=48.6°C， 不应该到100℃.

     建议你先确认你的layout，参考datasheet： http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/tps54320.pdf  第三十一页，芯片通过底部的powerpad散热，所以powerpad必须与PCB GND充分焊接，并扩张GND面积，包括打孔到背面的GDN, 这些都有助于散热（芯片将PCB铜箔当做散热片散热， Junction-to-ambient thermal resistance 的热阻也应该是这样的layout条件下测试得到的。）

我通过几块电路板进行对比测试，发现刚开始板子是不热的，确实是48°左右的温度，但诡异的事情出现了，我用手摸（很不好的习惯）这部分电路来感受它的温度，就在这个瞬间，温度就上来了，并且我重新上电的话，芯片温度就100°左右了，此后芯片的温度就一直是100°，不会再出现48度左右了，反复试了3块板子，都是这样的现象，我测得TPS54320的输出管脚对地的电阻只有80欧（3块温度高的板子对地阻抗各有差异，但是都在100左右）左右了，我没有用手摸过的电路板该芯片输出对地的阻抗在700欧左右，难道是静电打穿了某些管脚（难道是我摸到了某些比较脆弱的关键点）？（我这里最近湿度挺大的，静电应该不至于这么厉害，），在datasheet上我没看到关于静电的一些说明，我的powerpad是连在GND，我的板子是8层，有2层GND。

bo zhang5

我通过几块电路板进行对比测试，发现刚开始板子是不热的，确实是48°左右的温度，但诡异的事情出现了，我用手摸（很不好的习惯）这部分电路来感受它的温度，就在这个瞬间，温度就上来了，并且我重新上电的话，芯片温度就100°左右了，此后芯片的温度就一直是100°，不会再出现48度左右了，反复试了3块板子，都是这样的现象，我测得TPS54320的输出管脚对地的电阻只有80欧（3块温度高的板子对地阻抗各有差异，但是都在100左右）左右了，我没有用手摸过的电路板该芯片输出对地的阻抗在700欧左右，难道是静电打穿了某些管脚（难道是我摸到了某些比较脆弱的关键点）？（我这里最近湿度挺大的，静电应该不至于这么厉害，），在datasheet上我没看到关于静电的一些说明，我的powerpad是连在GND，我的板子是8层，有2层GND。

用手摸芯片确实不是好习惯，不光ESD会被打坏，还有可能，通过静电感应，使芯片的引脚的状态发生了变化，特别是FB等高阻节点。

你测到的80ohm是哪个脚对地电阻？

如果PCB的走线和电路板没有问题，我建议你按照以下方式Debug：

1. 按照你的描述，芯片被摸过后上升到100oC的时候处于空载，你可以看一下输出是否稳定，如果在SW，需要看一下开关频率是否和你设置的一样。

2. 将手摸过和正常板子的芯片对调，观察波形是否正常，特别注意对比SW的情况。

我测到的80ohm是PH 脚（ The switch node），我的芯片在100°C的情况下，输出稳定，并且能带动负载（2.5A,我用电子负载做的测试），现在唯一的问题就是发热太严重，效率下降。

Hi
   更换芯片之后芯片回归正常温度<50℃， 即芯片在手指触摸时出现损坏。

   除了上述可能外，之前我用过一些全桥的芯片，手指触摸CT脚时很容易引起MOS烧掉(TPS54320是外置的RT), 所以可能的原因是引起芯片内部震荡干扰引起损坏。

建议发热时测试一下TPS54320的输出电压是否正常，效率是否很低，发热一般有芯片内部集成的开关MOSFET损耗引起的。

能否测量一下PH点的波形，看是否正常。