TPS65000热设计

请问:

如上图所示，为什么TPS65000热阻Rja，同一个芯片，相差很大（270‘C/W 和48.7’C/W）？Power rating是什么含义？谢谢！

这两个参数的测试条件不一样，如下面（1）和（2）所描述的，（1）使用的是两层析，2盎司的铜箔厚度的布线下测量到的，（2）在多层板，1盎司的铜箔厚度布线下测量到的。

网上有一篇文章供参考：www.21ic.com/.../123074.htm

power rating是指在所指的条件下耗散相应的功率后温度升高1摄氏度。

Hi：

  芯片利用其Powerpad与PCB 大面积的GND铜箔充分焊接，将GND铜箔当做散热片，所以不同的PCB（1s ,2s2p）,散热效果会非常不同。

  Power rating 是在该条件下的芯片的最大功耗，例如RqJA =270°C/W 热阻条件下，环境温度是70℃，最大芯片功耗是204mW, 此时芯片温度是70+270*204/1000=125℃， 即芯片最高结温：Maximum junction temperature, 125℃ ，也就是说最高结温和热阻将决定不同温度下，芯片的最大功耗。