TPS40170 出现烧芯片现象

附件为TPS40170 其中PIN3 是接高电平，MASTER工作模式

能否帮忙详细说明一下：

1. 能否具体说明一下芯片是在什么情况下烧的？ 具体烧的是哪一个脚？

2. 最大负载是多少？

3. 烧芯片的比例，是只做了一个板子，测试就烧了，还是做了很多个板子，就烧这一块？

需要说明的是ENABLE最高耐压是8.8V, 不可以直接接到48V, 这样会烧芯片的，请确认是不是标示错误，还是因此就将芯片烧了。

1.看不出具体被烧PIN

2.空载工作

3.一共做了3个板子，全部被烧。

现已将输入电压调整过来

能否提供你的email地址

Johnsin,

请参考如下内容：

1. 能否具体说明一下芯片是在什么情况下烧的？ 具体烧的是哪一个脚？

 具体烧了哪个脚位，没去详细查找。只是发现空载时，芯片明显发烫。 输入电流明显增大到1A多。

2. 最大负载是多少？

空载状态下，都烧芯片。 Ｍ/S 脚接3.3V。 PWM一直都没输出。

3. 烧芯片的比例，是只做了一个板子，测试就烧了，还是做了很多个板子，就烧这一块？

需要说明的是ENABLE最高耐压是8.8V, 不可以直接接到48V, 这样会烧芯片的，请确认是不是标示错误，还是因此就将芯片烧了。

  做了3PCS板调试。 3PCS板的芯片都烧了。 ENABLE脚有改为8V， 不是直接连接48Ｖ。ENABLE改为８V后，Ｍ/S 脚接3.3V，改为MASTER 模式，还是烧芯片，空载时，芯片明显发烫。 输入电流明显增大。PWM一直都没输出。

在您的设计中有如下问题需要修正和确认：

1. 反馈回路的设计，FB电压是0.6V, 按照您的电阻设计49.9/1/1欧姆的分压会使得输出为31.4V，同时会在电阻上产生大的电流，电阻难以承受，同时消耗功耗，严重影响效率。推荐R7选10k欧姆，R12不要，R14选523欧姆，补偿网络重新计算。 （测试一下芯片FB脚，与没有用过的芯片比较，看阻抗是否异常，确认是否是FB烧掉了)

2. 预定的最大输出电流会影响MOS,电感，输出电容的选择，后续你需要确认您的电感能否承受实际的峰值电流，防止饱和。

3. 空载烧芯片，按照这种MOS外置的设计，需要确认的是芯片脚是否有过压情况。芯片的主要电流消耗在于MOS,如果MOS没有烧，通常芯片不会发烫，所以要确认FB等其他脚是否有过压的异常。(如果芯片烧了，直接测试芯片脚阻抗，比较没有用过的好芯片，就可以确认芯片哪个脚烧掉了)

4. 去掉C3  1nF电容，R6  10kohm电阻，直接VDD接TRK.

Johnsin,

工程人员按照你提供的方法进行修改，仍是出现烧芯片现象。

VSS 一直处于如下状况，过后一段时间。输入电流明显增大，（空载时）可参考附件

过电流保护或者过温保护都会造成的SS电压这样变化。

问题可能是电感造成的，你们的电感是否是自己绕的，或者来源于电子市场，电感质量有问题，容易磁饱和失去感量，而导致大的电流输入， 看看MOS是否烧了？ 芯片不一定烧了。