微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI电源管理交流 > TPS54160输出电压不正常问题请教

TPS54160输出电压不正常问题请教

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

使用TPS54160,设计输入Vin=7~40V,Vout = 5.0V, Iout=1.2A. PCB焊接好后我用一个12VDC作为输入调试,发现输出电压不正常,其中一个板子输出为三点几伏,后来就发现2脚和3脚附近有火星冒出,芯片就烧了,换了个芯片之后情况一样,焊接应该没问题;另外一个起初输出为5.12V,一两分钟后变成5.28V,后来又渐渐变成5.12V,然后慢慢编导三点几伏, 再次上电后输出变不正常。

这是PCB layout:

你的电路图与TI 的SwicherPro仿真出来的一样的,layout看以来也没有问题。 请问你的芯片是哪买的?

二脚与三脚之间的压差不过12V,就算距离比较近也不会跳火(从layout上也并无问题),  可以先测试一下没有用过的新芯片的EN脚阻抗是否正确?

芯片Digikey买的,周边其他关键器件包括电感、二极管、低ESR电容也是digikey购买的,应该是没问题的,前两天从TI申请的样品也试了下,测了En对地也是高阻抗,刚上电输出5.24V,但是在慢漂--输出电压渐渐减小。中间想起新换的TPS54160背面的Thermal 焊盘没加锡,断了电加了锡再上电又没有输出了。想请教如果TPS54160输出端实际负载不到1.2A,比如只需要5V@200mA,会不会出现这个问题?

TPS54160 背面的PowerPad必须与PCB的GND充分的焊接,Powerpad并且要与芯片GND连接。从您的layout看,芯片底部的GND铜箔面积是足够用于散热的,请重新焊一片芯片,确保PowePad有充分的焊接。然后再重新测试。

PowerPad与GND焊接目的是将GND铜箔当做散热片散热,并要求此GND铜箔尽量宽广,datasheet参考layout甚至有在芯片底部打孔加强散热。如果散热设计不好,即PowerPad焊接不好或者焊接的GND铜箔面积太小,会造成输出电流大打折扣。如果输出电流受限,输出电压就会下掉。

测试一下之前的芯片哪个脚有烧掉,开关S1需取消,更开关会引起跳火,而且使得输入会出现一个高压振荡,容易烧芯片,特别是较高电压输入时。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top