微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI电源管理交流 > 为什么3895常常会烧掉呢?

为什么3895常常会烧掉呢?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

我在使用UC3895的时候,常常莫名奇妙的IC的VCC短路了,请问这是什么原因导致的呢?

1、正常工作时候VCC短路了?

2、只烧毁VCC?

3、在VCC对地加一个稳压管,同时靠近IC位置加去偶电容试试。

呃,可能和我以前的问题一样,老是莫名其妙3895被干掉,当时在TI网站上问了好几次都没能解决,后来重新布板,重新处理了IC的地平链接方法,问题就再也没出现。

1)PGND和GND处同一地平

2)功率流在IC旁路电容处一点连结。

PGND和GND处同一地平应该不正确吧,我现在是PGND接驱动的功率地,GND接的是控制地,我同时在VCC脚还加了个15V的TVS,但是还是偶尔莫名奇妙的死掉了,崩溃了。

想请问下TI的技术,如果把PGND和GND接在一起可以解决这个问题嘛?会不会带来其他问题呢?我在TI的网站看到了关于地线的处理,推荐时分开的啊。求解。

呃,你可能没明白我的意思,我是说把IC的PGND和GND直接放一个地平,当然实际上最好的是,在IC的底部中间直接连接驱动功率地平和信号地平,一点连接,但用插件明显无法做到,贴片的话可以考虑双面贴。

TI没有说地平要分开,只是说PGND和GND要一点连接,这点你可以看TI的DATASHEET,具体理论原因要看IC内部走线了。我不清楚你是怎么画的PCB,希望我已经说清楚了我的画法。我改版后已投产上千台了,也没出现3985损坏过。

另外,我要说这块芯片不是很完美,尤其是CS端2.0V限流,这是个鸡肋,希望TI能够去掉这个。

CS我觉得挺好的啊,我都用搞峰值电流模式控制的,稳定性不错的,就是有时候3895会死,能不能能帮忙提供个你说的布线的示意图呢?万分感激,我的邮箱是:zcyzvszcs@163.com

有可能是哪个脚有高压反窜回来。

一般可以Vcc对地并个好点的电容,最好再并个瞬态抑制二极管。

CS  2.0V是直接关驱动限流,再打开时没有缓启过程,这样有时会导致MOS管端驱动混乱,不知道你用的峰值电流模式控制是用的2.0V还是2.5V,我的意思是CS只留个2.5V功能即可

呃,问题解决后发个结果哦,看看这种情况是否都是同一原因

我的板子在VCC的处理上有一个22UF的电容,还有一个15V的TVS,正常工作的不烧3895的,我频繁开关机的时候,就不行了,搞一会就挂了。

 3895的CS端的2V是用来逐波限流的啊,我觉得没有什么不妥的,2.5V是过流保护的,超过2,5V会封住驱动的。

请问驱动波形在抖动,是什么问题,我的输出电压达170V.

我用UCC28C40也差不多有这问题,我的是短路时间歇性的坏。芯片VCC到VREF可以量出来坏了。不知一样不一样

电源芯片Vcc烧掉主要可以从如下方面考虑:

1. 过压,所以很多喜欢在VCC上加TVS/稳压管等,因为二次绕组可能会出现异常的高压,关于TVS/稳压管必须选超快吸收的那一种。这一点可以通过用PPS电源外灌电压的方式供电得到结论。Vcc上的电容推荐用到47uF。

2. 驱动输出电流过载,因为驱动信号OUT的电流直接来源于VCC, 您可以在Vcc线路上增加一个10或者100ohm的电阻(同时用示波器测试电阻上的电压,看是否能发现异常)。所以UCC3895通常都会额外增加驱动芯片来提升驱动能力,驱动能力不够会造成驱动信号异常。

3. Vref过载或者过压也可能造成VCC烧掉(其他异常造成高压打到REF上,反向击穿。REF于VDD实际相当于一个LDO, 所以过载和反向击穿都是需要注意的。

上面谈到地,变压器隔离GND也隔离是必须的。

电源芯片Vcc烧掉主要可以从如下方面考虑:

1. 过压,所以很多喜欢在VCC上加TVS/稳压管等,因为二次绕组可能会出现异常的高压,关于TVS/稳压管必须选超快吸收的那一种。这一点可以通过用PPS电源外灌电压的方式供电得到结论。Vcc上的电容推荐用到47uF。

2. 驱动输出电流过载,因为驱动信号OUT的电流直接来源于VCC, 您可以在Vcc线路上增加一个10或者100ohm的电阻(同时用示波器测试电阻上的电压,看是否能发现异常)。所以UCC3895通常都会额外增加驱动芯片来提升驱动能力,驱动能力不够会造成驱动信号异常。

3. Vref过载或者过压也可能造成VCC烧掉(其他异常造成高压打到REF上,反向击穿。REF于VDD实际相当于一个LDO, 所以过载和反向击穿都是需要注意的。

上面谈到地,变压器隔离GND也隔离是必须的。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top