TPS54325 － 提高散热效率

我们在当前的设计中遇到了 IC 控制器的温度问题（高温）。对于如何在通用的同步降压概念设计方案中提高 IC 控制器（集成开关）的散热效率，有人可以提供建议？

TPS54325 已经采用了带散热焊盘的大型封装，因而如果板面布局合理的话，散热应该不是问题。您能否将您电路板的板面布局图贴上来？您希望它工作在何种温度条件下，以及环境温度是多少？

有两种方法可以降低工作温度，一种是减少功率损耗，另一种是降低对环境的热阻。

要降低功率损耗，您应该选用另一种不同的部件。TPS54320 采用了较低的 Rdson FET 和可编程开关频率技术。较低 Rdson FET 可降低满负载功率损耗，而降低频率则可以降低所有负载的损耗。另有效率更高的器件 TPS54620，其采用甚至更低的 Rdson FET。

要降低热阻，您需要增加散热焊盘所接触敷铜面的面积。使用器件下面的通孔将顶部的铜面与电路板的所有各层连接在一起。同时尽量增大接地层。

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