bq24610充电的时候很烫
我用的bq24610的标准电路做的一个给6串的聚合物锂电池组充电,充电电流1A,电压为25V吧。在充电的时候bq24610很烫,温度在117度左右,不知道咋回事。
bq24610的开关频率为600K,现在测量到地有些600K左右的震荡。不知道发热是不是和这个有关系,请大侠指点
亲;IC底板是否焊在了PCB上;铜皮面积有多大?多少盎司的?
手工焊的,IC底板没敢上锡,焊接技术一般怕短路连一起了。
铜厚1OZ
我设置的最大充电电流1A,当充电电流到达1A左右的时候,IC的温度到117度左右了(高低MOS管大约45度,输入瓷片电容也有45度左右,采样电阻也有点热),电流减小,温度慢慢讲下来。充电完成之后,IC就不热了,正常温度了。
不知道这个如何解决,感觉充电温度太高
这是地线上的波形,有很明显的周期性的震荡(大约600K),而且整个回路都有些,只是有些地方弱点,有些地方强些。这算是纹波吧?
在一个地线上的各个不同地方,这个震荡强弱还都不一样的。是纹波还是噪声啊?
亲;按你现在状况;只要PAD焊到地线上就可以了。如果实在有焊接技术问题,可以有两个方法:
1)用热风枪焊接。涂少量焊膏到大焊盘上;热风吹上即可。
2)PCB背后开个略小于焊盘的孔(用钻头打可孔就可以了);用管脚或铜皮将IC的PAD大面积的焊到PCB上。
您好,外挂MOS管的芯片不该这么烫,居然比MOS管还烫
1.thermal pad 一定要和GND连起来,否则会工作不正常。
2 注意,你的MOS管是什么型号的,是否是非常大的MOS? 或者是三极管?
3 尝试将VCC电压降低,或者将VCC引脚的那个电阻增大,看芯片温度是否还这么高。
谢谢
PAD已经是连接到GND上面了,就是IC的底下贴着底下的PAD上没上焊锡
MOS管的选择我都注意了,选的是VGS=4.5V的,然后Ron也都选的时候小些的,BUCK部分的NMOS管发热感觉还可以45度左右。
VCC那边电阻用的10欧姆的,调大点的还没试过,我试试在看下有没有好些。
你好,PAD没上焊锡,铺铜的效果基本就消失了,空气热阻很大,最好让pAD和铺铜完全接触,让PCB的铜箔帮芯片散热,谢谢。
你好,波形600khz的震荡是正常的,很有可能是你测量的问题,请尽量减小测量探头回路再试试看是否减小,且这个不应该是引起发热的原因,谢谢。
这个芯片像我这样的使用,在充电的时候正常的发热程度大概能到多少度啊?
我需要把铜箔加厚,来利于芯片的散热吗?
我估计即使把IC的底盘焊接上,以目前的发热温度,估计发热温度也不会太低的
这个PCB要做到真正的单点接地,布局很困难的,要把功率地和信号地分开单点连接,但就会增加地线的长度,增加了接地阻抗了。
如何不能做到单点接地,大面积地铺铜,是不是也能起到减少噪声和纹波干扰啊?
谁知道咋联系TI的电源技术支持啊?24610发热的问题还是没解决啊
您好,怎么处理了?换了MOS,打4层板?