BQ24600空载发热严重，消耗70mA

一打了两次板子，波形对比如下，板子1频率230K左右，板子2在190K-160K，如附件波形。输入27V，VIN=26.2，设计6节电池25.2V。

尝试过修改VIN电阻从10到30欧姆，但是波形没有改变。以下是否正常？主要问题是发热严重，芯片发热。

测试充电，烧毁的部位是REGN,LODRV,GND，对地导通。是6V LDO过热？如何解决。

3060.BQ24600_V1.0_20171101.pcb

Hi

    不建议做空载测试，芯片会误以为电流不够加大duty.

    你的输入电压很高，尽管空载，但是高边DUTY打开时还是有电流冲击，假设你的输入部分导线很长，容易造成因为导线寄生电感而产生较大Spike.

    而你的输入是27V,  已经是很高的电压，叠加了上述的spike后可能产生过压烧掉VCC, (REGN电压来自VCC，而它又是驱动的供电，所以如果VCC过压是会造成上述不良的）

     MOS是否没有损坏？  注意MOS选择尽量小Qg.

Tao,

谢谢您的帮助，在带载测试时，低边MOS烧坏了一次。选用的是TI EVM参考设计的MOS，原理图参照推荐检查过，电容我们的耐压也一一般选用50V，就是芯片发热，实在找不到可能的原因，个管脚的电压也在正常范围。这种波形不知是否正常？另外，特别的点就是输出电压似乎有瞬间下降一点，在示波器看到的现象就是输出电压直线下有残留的一块影像。我看论坛里有几个发热的例子，最后说是PCB设计和MOS选型，但是这里我们看不出有什么问题，再次谢谢！

请大家帮忙

低边LODRV输出的波形那么小，峰值才5V，怎么能烧坏的。。

纹波：

电源：100mV/230KHz

VIN：350mV/230Hz, + 730mV/1.8Hz；并联330uF后，220mV/230KHz + 440mV/1.8Hz