关于TIDA-01093当中 BQ76930 2颗级联方案的电路原理图请教

最近在开发2颗BQQ76930 2颗级联方案，有2个问题：

1、该demo板的firmware代码为何没放出来，这样便于我们加速开发，从而快速投放市场

2、在研究该电路过程中，有如下几个小问题请教下：

如下图：

1、VBAT_CTRL是MCU输出的控制信号，导通后会有BAT_IN高电平信号输入MCU，这个是干嘛用的？

2、圈圈里头有一颗电阻R10是172K的千分之一精度电阻，当VBAT_CTRL触发导通后，是用于分压出BAT_IN电平输入MCU，但是这颗电阻为啥精度要千分之一的，因为毕竟千分之一精度的电阻不好找（至少打样阶段），所以是否有其它代换方式？比如将分压的R1\R10\R14计算出合适的BAT_IN电压（主要是要知道BAT_IN电压的输入要求和精度要求。。。我感觉总压也是可变的，所以这颗172K电阻精度也没必要那么高精度

自己看了半天，对于问题2，自己揣摩应该是MCU如果想快速知道BAT+的电压，就自己算去，否则得从前端AFE取，不知道我理解的对不对？感觉自己实际应用中这段电路可以省了。。。

这个确实就是测量BAT+的电压。其实从芯片里面读取然后相加得到的结果也许更精确。不过直接测量也有它的好处，一是可以用来作为总电压的判断，避免AFE出现问题，或者出现断线的情况等。另外，因为总电压太高，所以需要千分之一的精度，毕竟，即使是千分之一的电阻，90V对应的误差也有180mV了。

嗯，谢谢，还有更重要的问题是为何2个级联的firmware code没有放在官网上?

附件仅供参考！

你好，请问你们20S的firmware代码有没有开发出来，我们这边正在做30S的firmware调试工作。目前硬件和软件都很不稳定。