BQ25895快充大电流过热保护

TI：

我采用的方案是BQ25895锂电池充电+TPS61088升压，现有如下几个问题：

Q1：我想实现一边给电池充电，一边供系统工作，请问这样的方案可以吗？

Q2：datasheet上说这个片子是5A快充的芯片，但是输入电流最大限制为3.25A，那是不是说明快充电流不会超过输入电流限制的3.25A？

Q3：充电适配器用的ipad的（额定5.1V 2.1A），自动识别为输入电流限制2.1A，快充电流为默认值2.048A，其他寄存器值也都为默认。我在TPS61088升压后的5V接1.2A负载时基本能维持充电和放电持平，但是负载加到1.5A时不一会BQ25895就会出现过热保护，充电停止。TREG bits 也为默认的120摄氏度，请问这是什么原因导致的？

下图分别为我的电路原理图、PCB布局和1.5A过热保护时各寄存器的值，请TI工程师能够解决一下

Hi

   PCB layout上PowerPad的散热设计是否有做好（打孔到其它层，与大面积GND连接散热）

   其次注意一下你选择的电感，饱和电流要足够。

电感已经换成EVM上推荐的电感，饱和电流7A。可是在大电流还是会出现热保护，上面的电路图有点错误，系统负载应该从BQ25895的SYS端引出，也已经修改。劳烦TI工程师帮忙看看问题，整了好几天了还是不知道问题出在哪？

Q1：我想实现一边给电池充电，一边供系统工作，请问这样的方案可以吗？

可以。

Q2：datasheet上说这个片子是5A快充的芯片，但是输入电流最大限制为3.25A，那是不是说明快充电流不会超过输入电流限制的3.25A？

Vin*Iin*efficiency=Vout*Iout，5A快充讲的IOUT，跟Iin有一个折算关系。

Q3：充电适配器用的ipad的（额定5.1V 2.1A），自动识别为输入电流限制2.1A，快充电流为默认值2.048A，其他寄存器值也都为默认。我在TPS61088升压后的5V接1.2A负载时基本能维持充电和放电持平，但是负载加到1.5A时不一会BQ25895就会出现过热保护，充电停止。TREG bits 也为默认的120摄氏度，请问这是什么原因导致的

请确认适配器的充电电流在2A。如果如你所说为2A，那么充电功率只有10W，BQ25895的充电电流最多3A，这种情况下热保护，肯定是因为PCB layout的热设计太差了，没有大块的导热铜连接到芯片下面的thermal pad。

PCB layout是按照要求大面积敷铜接地的，top bottom截图如下，我在原理图设计中没有将PGND与AGND分开，datasheet中推荐分开，不分开的话应该也是没啥问题的吧，实在搞不明白为啥一直会出现热保护？

另外我的电路跟EVM比较起来没有加SW引脚到PMID的肖特基二极管，因为我只用到这个片子的充电功能，因此就把这个肖特基二极管去掉了，这样可以吗？我把EVM板上的这个二极管去掉之后跟我板子的情况一样了，现在都是充电只有400mA左右。望TI工程师给讲解一下这个二极管的作用。

不要沉了啊，急等解决呢！多谢了

问题已经解决，是PCB布局问题，但不是散热布局的问题。BTST和REGN引脚所接电容一定要就近芯片，且是直通连接，其他的就是电源线足够粗，具体可以参考EVM