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BQ25895快充大电流过热保护

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

TI:

我采用的方案是BQ25895锂电池充电+TPS61088升压,现有如下几个问题:

Q1:我想实现一边给电池充电,一边供系统工作,请问这样的方案可以吗?

Q2:datasheet上说这个片子是5A快充的芯片,但是输入电流最大限制为3.25A,那是不是说明快充电流不会超过输入电流限制的3.25A?

Q3:充电适配器用的ipad的(额定5.1V 2.1A),自动识别为输入电流限制2.1A,快充电流为默认值2.048A,其他寄存器值也都为默认。我在TPS61088升压后的5V接1.2A负载时基本能维持充电和放电持平,但是负载加到1.5A时不一会BQ25895就会出现过热保护,充电停止。TREG bits 也为默认的120摄氏度,请问这是什么原因导致的?

下图分别为我的电路原理图、PCB布局和1.5A过热保护时各寄存器的值,请TI工程师能够解决一下

Hi

   PCB layout上PowerPad的散热设计是否有做好(打孔到其它层,与大面积GND连接散热)

   其次注意一下你选择的电感,饱和电流要足够。

电感已经换成EVM上推荐的电感,饱和电流7A。可是在大电流还是会出现热保护,上面的电路图有点错误,系统负载应该从BQ25895的SYS端引出,也已经修改。劳烦TI工程师帮忙看看问题,整了好几天了还是不知道问题出在哪?

Q1:我想实现一边给电池充电,一边供系统工作,请问这样的方案可以吗?

可以。

Q2:datasheet上说这个片子是5A快充的芯片,但是输入电流最大限制为3.25A,那是不是说明快充电流不会超过输入电流限制的3.25A?

Vin*Iin*efficiency=Vout*Iout,5A快充讲的IOUT,跟Iin有一个折算关系。

Q3:充电适配器用的ipad的(额定5.1V 2.1A),自动识别为输入电流限制2.1A,快充电流为默认值2.048A,其他寄存器值也都为默认。我在TPS61088升压后的5V接1.2A负载时基本能维持充电和放电持平,但是负载加到1.5A时不一会BQ25895就会出现过热保护,充电停止。TREG bits 也为默认的120摄氏度,请问这是什么原因导致的

请确认适配器的充电电流在2A。如果如你所说为2A,那么充电功率只有10W,BQ25895的充电电流最多3A,这种情况下热保护,肯定是因为PCB layout的热设计太差了,没有大块的导热铜连接到芯片下面的thermal pad。

PCB layout是按照要求大面积敷铜接地的,top bottom截图如下,我在原理图设计中没有将PGND与AGND分开,datasheet中推荐分开,不分开的话应该也是没啥问题的吧,实在搞不明白为啥一直会出现热保护?

另外我的电路跟EVM比较起来没有加SW引脚到PMID的肖特基二极管,因为我只用到这个片子的充电功能,因此就把这个肖特基二极管去掉了,这样可以吗?我把EVM板上的这个二极管去掉之后跟我板子的情况一样了,现在都是充电只有400mA左右。望TI工程师给讲解一下这个二极管的作用。

不要沉了啊,急等解决呢!多谢了

问题已经解决,是PCB布局问题,但不是散热布局的问题。BTST和REGN引脚所接电容一定要就近芯片,且是直通连接,其他的就是电源线足够粗,具体可以参考EVM

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