关于芯片BQ76925能否堆叠使用的问题，求教各位大神。

各位TI大神，使用BQ76925这款电池管理的芯片能否实现对22节电池的管理？如果可以，在堆叠使用的情况下有什么需要注意的吗？

电路图如下

用bq76925做4个的级联有点困难，电路也会很复杂。

推荐参考TI设计http://www.ti.com/tool/TIDA-01093?keyMatch=bq76930&tisearch=tidesigns

这个TI设计是用2个BQ76390来做级联支持20S的应用。

22串可以考虑用一个BQ76930和一个BQ76940级联来实现。

不太使用， 每个芯片的VOUT都是相对自生地的，还需要转成对地电压才能MCU采样。 I2C也要隔离。

现在我每个芯片的参考地都不一样，I2c也做了隔离，整体工作没有什么大问题。但是在进行电压采样的时候或多或少会有点误差，达不到要求的精度。有没有可能是我电路连接造成的影响呢？

那在这种级联的时候会不会芯片之间对电压采样产生影响呢？

已经下载了20S应用的相关资料，但未找到相应的430MCU的源代码及该DEMO版本的上位机，是否有2个BQ76930的单片机源代码及相关上位机程序？ QQ邮箱 407660937@qq.com