PADS2005中 为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖?
时间:10-02
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PADS2005中为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖?
已经设置了钻孔型与非钻孔型均覆盖,但是发现还是有些via产生的是热焊盘类型
特别是通过点击网络然后添加的via
哪位知道如何处理,难得非得使用连线方式打的via才能实现灌铜全覆盖吗?
已经设置了钻孔型与非钻孔型均覆盖,但是发现还是有些via产生的是热焊盘类型
特别是通过点击网络然后添加的via
哪位知道如何处理,难得非得使用连线方式打的via才能实现灌铜全覆盖吗?
简单 形状不一样啊
那个属性里面设置确实有相应的焊盘形状的设置 这个属性你更改下看看好使不?
这是你外加的 是没网络啊。半上的 VIA 最好是 重复用 最好